三星公布下一代内存与存储技术 联合AMD演示内存扩展方案
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美股盘前要闻一览：AMD称对HBM4“非常满意”；谷歌与Unity合作推出下一代AI游戏平台；30年期美债收益率升破5.7%
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体下挫。道琼斯指数期货跌0.87%，标普500指数期货跌0.50%，纳斯达克100指数期货跌0.86%。2、国际油价双双走高。WTI原油期货价格涨0.70%，报90.064美元/桶；布伦特原油期货价格涨1.18%，报101.770美元/桶。3、国际金银现货短线跳水。现货黄金价格跌2.14%，报4074.88美元/盎司；现货白银价格跌3.83%，报58.98美元/盎司。4、欧洲三大股指全线下跌。英国富时100指数跌0.64%，法国CAC40指数跌1.26%，德国DAX30指数跌1.36%。5、AMD CEO苏姿丰表示，在供应紧张下正致力于优化内存，在HBM方面得到了三星电子和SK海力士的大力支持，AMD对HBM4“非常满意”。6、马斯克表示，旗下企业将独立建设和运营太瓦级芯片制造项目Terafab，排除了台积电接手并运营这一项目的可能性。7、英伟达支持的云计算初创公司Lambda正在筹集至多40亿美元资金，投前估值达145亿美元。其AI算力积压订单到9月已增至500亿美元。8、谷歌与Unity就面向下一代互动娱乐的新AI游戏平台达成合作，将于今年晚些时候推出Unity Spark创作平台。9、数据中心研究机构Aterio最新报告显示，甲骨文位于美国威斯康星州的1.3GW数据中心项目“Project Lighthouse”面临供电延期风险。基准情景下全功率供电或推迟至2028年10月，延期情景下或推迟至2029年4月。10、2026年诺贝尔化学奖授予Henri B. Kagan和Kenso Soai，以表彰他们“在不对称有机合成中发现非线性效应和自催化”。11、美国30年期国债收益率升破5.7%，日内上涨逾6个基点，续创2002年以来最高水平。12、美银策略师表示，美债吸引力上升，数十年来首次与美股形成“真正竞争”。目前10年期美债收益率已超5%，而其团队估值框架显示，标普500指数未来10年的回报率或达不到这一水平。(财联社)
AMD推出Helion开放式机架级AI架构 支持最高32768个CPU核心
火星财经消息,AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。(财联社)
英特尔、高通上调处理器价格，AMD 传将跟进
火星财经消息，工商时报援引供应链消息称，英特尔自 9 月起调升多世代 PC 处理器价格，高阶 Panther Lake 涨幅为 15% 至 20%。高通于 10 月 1 日调高多芯片平台报价约 10%，AMD 传出即将跟进，涨幅、范围与生效时间仍待确认。报道称，英特尔自去年底以来已三度调涨。9 月 1 日起按产品线差异化调价，Panther Lake 高阶产品涨幅最大，集中在搭载高阶 GPU tile 的产品，并非全系列同步涨价；Meteor Lake、Arrow Lake 涨幅约 5% 至 10%。Panther Lake 采用异质整合，CPU Compute tile 由英特尔 18A 生产，高阶 GPU tile 委由台积电 N3E 代工，本波涨幅最大的是使用台积电先进制程的高阶 GPU。供应链称，高通 Snapdragon X、X2 Elite 等平台 10 月起调涨约 10%。AMD 的 Ryzen 与 EPYC 高度依赖台积电先进制程，新一代 EPYC 更向 2 纳米推进。业界称，制程升级、产品高阶化与 AI 算力需求同时推升 CPU 价格，AI、手机与高阶运算竞逐台积电 3 纳米产能，2 纳米进入量产爬坡。
AMD首席执行官：在供应紧张下正致力于优化内存
10月7日，据报道，超微半导体（AMD）首席执行官苏姿丰在首尔向媒体表示，由于供应紧张持续，AMD正与客户合作以优化内存占用空间。与内存供应链各环节建立的深度合作关系已帮助AMD持续增长。苏姿丰表示，AMD对HBM4“非常满意”，称其“表现极其出色”。三星和SK海力士已为HBM4提供“大力支持”。AMD认为HBM合作伙伴关系将拓展至多代。此外，AMD正鼓励内存供应商尽快扩大产能。（界面）
AMD CEO 苏姿丰再访三星，称将谈更广泛合作
火星财经消息，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰于 10 月 7 日下午约 4 时 44 分抵达首尔三星电子瑞草办公楼，与设备解决方案部门负责人全永铉副会长会面，距上次访韩约 7 个月。AMD 计算与图形集团负责人 Jack Huynh、副总裁 Joseph Macri 随行。苏姿丰表示，双方将讨论更广泛的伙伴关系，并称三星方面有许多合作伙伴；被问及是否会见李在镕时，她表示不便透露。访三星前，苏姿丰出席首尔 AMD 玩家日，将三星与 SK 海力士称为核心供应链伙伴，并称因人工智能需求上升正在规划长期供应链。她表示，新一代 MI455 与 Helios 系统已开始出货且均采用 HBM4，获两家支持，HBM 合作不会止于一代。报道称，Instinct MI455X 搭载 432GB HBM4，较前代 MI355X 的 288GB HBM3E 增加 50%。她称内存供应非常紧张，正与客户优化用量并要求伙伴扩大生产。TrendForce 于上月 29 日预计，HBM 与普通 DRAM 共用有限先进制程产能，供应紧张或延续至明年。报道称，双方今年 3 月签署以 HBM4 与下一代 DDR5 供应为中心的谅解备忘录，将三星定为 MI455X 用 HBM4 主要供应商，并讨论由三星代工生产 AMD 下一代产品。全永铉当时表示，三星可同时提供内存、代工与封装。
AMD首席执行官苏姿丰将与三星半导体负责人会面 应对内存短缺
火星财经消息,AMD首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉会面。这是AI产业两位关键人物的最新面对面交流。知情人士透露，苏姿丰此次访问韩国期间将举行会谈，但未披露具体细节。三星与AMD均拒绝置评。此次会面正值全球电子产业面临广泛内存产品短缺之际，该问题正制约AI基础设施与服务扩张。内存价格持续飙升，已成为数据中心运营商的主要成本之一。今年3月，AMD与三星已就下一代高带宽内存（HBM）及先进存储芯片达成供应协议。(财联社)