彭博情报预计2030年HBM市场达6410亿美元
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SK 海力士部分 HBM4 后道设备订单或延至明年
火星财经消息，据 DealSite 报道，存储芯片厂商 SK 海力士在扩大第六代高带宽内存 HBM4 量产的同时，部分后道设备业内人士认为扩产速度慢于预期，今年计划追加的部分设备订单可能推迟至明年。设备业人士称，原定今年下半年交付的部分设备出现延后迹象，后续订单计划也尚未明确。有匿名人士表示，部分原计划今年投入的设备或改至明年，已交付设备是否满负荷运转也尚无数据确认。明年 HBM4 相关投资计划尚未具体传达给部分合作方，今年订单已大体完成，但未见明确的增减投资信号。报道称，设备投资日程与产品质量问题之间的直接关联尚未得到确认。大信证券研究员柳亨根认为，主要客户 HBM4 质量问题导致业绩低于预期的担忧过度，后道环节或曾出现部分问题，但难以视为无法解决的风险，也尚未到讨论不良赔偿的阶段。另有业内说法称，在通用内存价格上涨背景下，部分 HBM 投资或转向通用内存。SK 海力士计划优先向龙仁集群 Y1 晶圆厂首个洁净室导入 DRAM 生产设备，业界预计初期产线采用第六代 10 纳米级 1c 工艺，新增产能将优先分配给通用 DRAM。也有观点认为，仅凭部分后道设备日程变化，尚不足以判断 HBM4 量产受阻，SK 海力士已向主要客户供应 HBM4 16 层样品。
韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点
韩国半导体产业协会10月12日表示，第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举办，展会主题为“走进硅基智能时代（Into the Era of Silicon Intelligence）”。本届展会规模创下历史新高，共有300家企业参展，较去年增加约70家，搭建888个展位。SK海力士将发布下一代HBM4E（第七代HBM）与高带宽闪存（HBF）技术，同时展出服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存、固态硬盘（SSD）等旗舰产品。Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土核心材料、零部件及设备大厂也将参展。（新浪财经）
三星与 SK 海力士应对 HBM4E 散热，AI 中介层或扩至 40 倍
火星财经消息，TrendForce 10 月 12 日援引 Chosun Biz 报道，随着 AI 封装容纳更多计算与存储芯片，连接计算芯片与 HBM 的中介层预计大幅变大，下一代 HBM 散热更重要。三星电子正准备多项技术，应对计划于明年开始量产的 HBM4E 散热挑战。当前 AI 中介层面积已约为 EUV 光刻机单次曝光最大面积 858 平方毫米的 5.5 倍。半导体设备业人士预计，承载 HBM 的中介层可能扩大到该面积的 9 倍、12 倍，最终约 40 倍。原因包括制程微缩受限和 chiplet 式 2.5D 封装普及，单一先进制程芯片难以满足 AI 算力需求，多个计算 chiplet 与 HBM 堆叠被放在同一中介层上。三星考虑混合铜键合与热路径块。前者以铜对铜直接连接取代堆叠 DRAM 晶粒间的微凸点，可缩小层间间隙、使堆叠更薄并改善散热，三星曾在 2026 年 3 月 NVIDIA GTC 展示。热路径块在 HBM 基底晶粒负责与 GPU 高速传输的 D2D PHY 区域建立专用热路径，三星正用 HBM4E 验证，并计划在 HBM5 导入。据 ETNews，SK 海力士的 iHBM 在热量集中的 D2D PHY 周围放置高导热但电绝缘的冷却材料，预计可将热阻降低约 30%。
美股盘前要闻一览：AMD称对HBM4“非常满意”；谷歌与Unity合作推出下一代AI游戏平台；30年期美债收益率升破5.7%
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体下挫。道琼斯指数期货跌0.87%，标普500指数期货跌0.50%，纳斯达克100指数期货跌0.86%。2、国际油价双双走高。WTI原油期货价格涨0.70%，报90.064美元/桶；布伦特原油期货价格涨1.18%，报101.770美元/桶。3、国际金银现货短线跳水。现货黄金价格跌2.14%，报4074.88美元/盎司；现货白银价格跌3.83%，报58.98美元/盎司。4、欧洲三大股指全线下跌。英国富时100指数跌0.64%，法国CAC40指数跌1.26%，德国DAX30指数跌1.36%。5、AMD CEO苏姿丰表示，在供应紧张下正致力于优化内存，在HBM方面得到了三星电子和SK海力士的大力支持，AMD对HBM4“非常满意”。6、马斯克表示，旗下企业将独立建设和运营太瓦级芯片制造项目Terafab，排除了台积电接手并运营这一项目的可能性。7、英伟达支持的云计算初创公司Lambda正在筹集至多40亿美元资金，投前估值达145亿美元。其AI算力积压订单到9月已增至500亿美元。8、谷歌与Unity就面向下一代互动娱乐的新AI游戏平台达成合作，将于今年晚些时候推出Unity Spark创作平台。9、数据中心研究机构Aterio最新报告显示，甲骨文位于美国威斯康星州的1.3GW数据中心项目“Project Lighthouse”面临供电延期风险。基准情景下全功率供电或推迟至2028年10月，延期情景下或推迟至2029年4月。10、2026年诺贝尔化学奖授予Henri B. Kagan和Kenso Soai，以表彰他们“在不对称有机合成中发现非线性效应和自催化”。11、美国30年期国债收益率升破5.7%，日内上涨逾6个基点，续创2002年以来最高水平。12、美银策略师表示，美债吸引力上升，数十年来首次与美股形成“真正竞争”。目前10年期美债收益率已超5%，而其团队估值框架显示，标普500指数未来10年的回报率或达不到这一水平。(财联社)
三星电子新一代 HBM4E 内存通过质量验证
火星财经消息，据韩国经济日报报道，三星电子的下一代高带宽内存 “12 层 HBM4E” 产品已通过英伟达及主要超大规模数据中心运营商的质量验证。
高盛：三星3Q26营业利润与2027年HBM收入均有望突破100万亿韩元 重申“买入”评级
火星财经消息,高盛发布最新研报，重申三星电子“买入”评级。该行认为，三星电子基本面依然稳健，存储需求持续显著超过供应，且这一缺口预计将在2027年进一步扩大并在2028年延续。公司HBM业务持续改善，预计明年收入将突破100万亿韩元，量价齐升提供有力支撑。此外，股东回报存在上行潜力。当前股价对应2027E仅3.6倍P/E和1.6倍P/B(ROE达53%)，高盛认为这提供了有吸引力的风险回报。高盛指出，更新后的3Q26E预估与市场共识(BBG)基本一致，而2027-2028年的盈利预估则较市场基准高出8%-17%，主要反映更高的DRAM ASP假设(尤其是HBM)，其影响超过了传统DRAM出货量预估下调带来的拖累。高盛认为，公司聚焦HBM业务将相对限制传统DRAM的位元产出，从而在2027年进一步推升供应紧张态势。(财联社)