长鑫科技：预计2026年前三季度净利润1310亿元至1325亿元，同比扭亏为盈
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通过NEAR和INJ获利1700万美元的账户在Hyperliquid将MU、INTC和DRAM换成CBRS
PANews 10月4日消息，据Mlm Onchain监测，自周五市场收盘以来，某钱包在去中心化永续合约交易平台Hyperliquid上建立了9.47万枚CBRS（价值约1740万美元）的多头仓位，推动CBRS价格周末一度上涨近11%。 该钱包4小时前停止增持CBRS，随后CBRS价格回落3%。在此期间，该钱包减持了MU、INTC和DRAM的多头头寸，减持金额与新增的CBRS多头头寸基本持平。目前，该钱包在上述四项资产上的多头持仓总额已近5000万美元，该账户自8月中旬以来已通过NEAR和INJ交易获利1700万美元。
长鑫存储研发人员同比增长约60%，第二季度全球DRAM市占率升至9.5%
PANews 9月11日消息，据TrendForce报道，长鑫存储（CXMT）研发人员规模同比增长约60%，并启动2027届全球招聘，提供180多个岗位，工作地点涵盖合肥、北京、上海、西安及日本。招聘方向包括电路设计、研发技术、量产技术、生产运营、IT及市场营销，其中研发类岗位占比最高。 数据显示，长鑫存储2026年第二季度DRAM营收环比增长99.3%，全球市场份额由第一季度的7.6%升至9.5%，位列全球第四，仅次于三星、SK海力士和美光。
存储厂商南亚科再上调DRAM合约价，最高涨幅或达20%
动察 Beating AI 快讯，据台媒报道，中国台湾地区存储厂商南亚科近期陆续通知客户，将再次上调 DRAM 合约价格，最高涨幅或达 20%。对于相关市场传闻，南亚科回应称，客户报价相关事宜不予置评。业内认为，新一轮涨价有望逐步传导至市场，并推升南亚科平均售价（ASP）及盈利水平。 TrendForce 集邦咨询预计，2026 年第四季度 DRAM 整体仍处于供不应求状态，普通 DRAM 合约价环比上涨 10% 至 15%；消费级 DRAM 因大厂持续减产，供给高度依赖中国台湾厂商，价格仍将延续上行。 AI 算力需求增长正持续推升服务器 DRAM 及 HBM 需求，而先进制程产能向高性能产品倾斜，进一步压缩传统 DRAM 供给弹性。三星、SK 海力士和美光近期均在扩大或调整 DRAM、HBM 相关产能与封装布局。 美光 CEO 此前表示，在需求持续增长及新增产能有限的情况下，目前尚未看到 DRAM 供需恢复平衡的明确拐点，并预计 HBM 需求增速将持续高于传统 DRAM 至 2028 年。
机构：美光DRAM市场份额紧追SK海力士，位列第三
火星财经消息 10月2日，市场研究机构Counterpoint发布数据，按营收口径，美光二季度DRAM市场份额为24%，位列行业第三。美光份额较上一季度提升2个百分点；同期第二名SK海力士份额下滑4个百分点至25%，双方差距收窄至1个百分点。分析师认为，这一变化源于二季度SK海力士相比竞品更加侧重高带宽内存（HBM）供应，在普通DRAM价格大幅上涨行情中受益有限。二季度普通DRAM价格涨幅远超HBM，厂商业绩因此随产品结构出现分化。三星电子在普通DRAM领域同样保持较高份额，以38%的占比稳居龙头地位。（广角观察）
美光科技CEO：HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年
火星财经消息,美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，结构性的供需增长率差距导致了持续的供应紧张，即使考虑到行业新增的DRAM洁净室空间计划，在强劲的需求趋势（包括客户不断提出的增量要求）下，我们看不到供需何时能恢复平衡的拐点。行业HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年。Sanjay Mehrotra透露，美光2027年HBM的大部分供应已经签订协议，“价格同比大幅上涨，这缩小了（HBM）与传统DRAM之间的毛利率差距。”(财联社)
三星电子高管：预计明年 HBM 将占 DRAM 晶圆产能近三成
ChainCatcher 消息，据财联社援引媒体当地时间 9 月 29 日报道，三星电子执行副总裁 Kim Taewoo：预计明年 HBM 将占 DRAM 厂商晶圆总产能的近 30%，目前该比例约为 20%。他称，HBM 与传统 DRAM 争夺同一批晶圆产能，扩大 HBM 产出可能挤压传统 DRAM 供应。TrendForce 此前预测，2027 年底全球三大 HBM 供应商的 HBM 晶圆投入约占 DRAM 晶圆总投入的 30%，但按存储容量计仅能贡献约 13% 的 DRAM 总供应量。另据媒体 9 月 20 日报道，三星已于今年 2 月开始量产出货 HBM4，5 月向包括英伟达在内的客户提供 12 层 HBM4E 样品；业内预计三星 HBM 月均晶圆投入量将由今年约 18 万片增至明年约 25 万片。TrendForce 同日表示，AI 服务器需求持续，HBM 与通用 DRAM 仍将分享有限的先进制程产能，2027 年存储供应将维持偏紧，并上调 2027 年 HBM 价格预期，预计混合平均售价同比上涨 121%。受供应有限和系统成本上升影响，8 层 HBM 预计将成为 2027 年多家厂商优先评估的方案，其每 Gb 售价将比 12 层产品高约 10% 至 20%。