SemiAnalysis:英伟达与内存高利润面临2028变局,AI基建受制于融资与供应链
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SemiAnalysis 今年营收预计超 1 亿美元
火星财经消息,据 Substrate 9 月 18 日报道,半导体与 AI 基础设施研究机构 SemiAnalysis 今年营收预计超过 1 亿美元,员工规模约 100 人。其创始人 Dylan Patel 于 2020 年以 WordPress 博客起步,2023 年营收达到七位数,订阅收入不到总营收的 5%,绝大部分来自数据模型、机构研究产品 Core Research 与咨询业务。目前公司拥有 12 个模型,覆盖网络、晶圆厂设备、代工、能源等领域,分析师约 50 人。SemiAnalysis 的客户涵盖全球多数大型科技公司,Nvidia 首席执行官黄仁勋、AMD 首席执行官苏姿丰、Meta 首席执行官扎克伯格、微软首席执行官纳德拉及 OpenAI 首席执行官奥特曼均为其读者。其 CoWoS 与 HBM 供应链模型曾预测 Nvidia 每季度出货 40 万颗 H100,OpenAI 在 Hot Chips 发布自研芯片 Jalapeño 时采用其 InferenceX 作为第三方基准。Dylan Patel 近期募集了 5 亿美元的 SemiAnalysis Capital Fund I,用于早期初创投资。公司计划向能源领域扩张,分析师将实地接触不同电网与公用事业相关方。
Citrini Research被SemiAnalysis收购,创始人拟成立新基金
动察 Beating AI 快讯,「AI 末日报告」发布机构 Citrini Research 创始人 James van Geelen 已将公司出售给芯片及 AI 研究机构 SemiAnalysis,交易金额尚未披露。Van Geelen 暂时将继续担任 Citrini CEO,并计划筹建一只新基金。 Citrini 目前在 Substack 拥有约 26 万名订阅者,今年 2 月因发布《2028 全球智能危机》报告走红。该报告设想 AI 快速取代白领岗位,引发市场对 AI 冲击就业和经济的讨论,并一度对软件股造成明显影响。 SemiAnalysis 由 Dylan Patel 于 2020 年创立,长期专注半导体和 AI 基础设施研究。Patel 表示,此次收购旨在扩大研究规模,并探索投资研究在 AI 时代的新形态。 Van Geelen 本人未透露新基金具体信息。此次交易也意味着 Citrini 在快速扩大影响力后,将与 SemiAnalysis 的半导体、AI 研究能力进一步结合。
SemiAnalysis创始人:2028年AI大部分算力只属于两家公司
动察 Beating AI 快讯,SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 在最新播客中预测,到 2028 年,OpenAI 与 Anthropic 或将占据全球 70% 至 80% 的新增 AI 算力,合计算力规模可能超过 100GW。Patel 称,两家公司目前已占全球年度新增算力约 30%,且这一比例仍在快速上升。 Patel 指出,前沿 AI 实验室的商业模式正在发生变化,AI 算力产出效率大幅提升,Anthropic 当前每兆瓦算力对应的收入已达约 5000 万美元,并可能进一步升至 1 亿美元。这使 OpenAI、Anthropic 能够以每兆瓦 2500 万至 5000 万美元的高价采购或租赁算力。 更值得关注的是,Patel 预计 2024 年至 2029 年全球 AI 相关资本开支将达到约 11 万亿美元,其中超过 5 万亿美元需要通过债务融资完成。由于 AI 基础设施的潜在回报率远高于传统行业,科技巨头可能接受更高融资成本,从而推升整体信贷利率,并对传统资产估值及高负债经济体形成挤压。 此外,Patel 认为,未来新增算力未必主要用于对外提供模型推理服务,而可能更多流向 AI 实验室内部研发和模型自我改进。
SemiAnalysis要募4亿美元基金:边写AI芯片研报边投资
据动察 Beating 监测,芯片与 AI 基础设施研究机构 SemiAnalysis 正筹集一只 4 亿美元风投基金。美国 SEC 文件显示,基金名为 SemiAnalysis Capital Fund I,由创始人 Dylan Patel 管理。 Patel 已持股约 20 家初创公司,包括 Thinking Machines Lab 和芯片公司 Enfabrica。他此前还募集 5000 万美元,专门投资 AI 基础设施公司 Fluidstack。 SemiAnalysis 过去靠研究芯片和 AI 基础设施建立影响力,现在开始大规模募集资金,直接投资自己长期关注的行业。它可能一边评价相关公司,一边持有这些公司的股份,今后如何披露投资关系会更加重要。
SemiAnalysis:2028年数据中心或面临过剩,当前为芯片供应过剩、电力受限
火星财经消息,10 月 22 日,半导体研究机构 SemiAnalysis 数据中心与能源研究负责人 Jeremie Ontiveros 表示,目前市场已出现一定程度的芯片供应过剩,获取 GPU 比获取数据中心电力更容易。其指出,对数据中心做出预测相对容易,因为可通过基础设施信号提前追踪,而芯片供应链波动性更大。展望 2026 和 2027 年,市场正展现出强劲的能源响应能力。 Ontiveros 警告,到 2028 年,供应链风险可能发生反转,出现数据中心潜在供过于求的风险。当前相比芯片过剩,行业更担忧数据服务供应过剩,芯片供应链的扩张速度将是未来密切监测的核心指标。这种扩张对资本开支而言是强劲的积极信号,包括投资新建半导体晶圆厂和购买新设备。
SemiAnalysis:ASML 正研发混合键合设备
火星财经消息,半导体研究机构 SemiAnalysis 10 月 15 日发文称,光刻设备商 ASML 尚未正式宣布相关产品,但专利、新闻报道及公司路线图均指向其正在研发混合键合设备。文章作者判断,ASML 可能先推出难度更高的芯片到晶圆混合键合工具,并视其为垂直整合的延伸。专利显示,系统在轨道上运行,每颗芯片置于独立载具,依次完成检测、清洗、等离子体活化、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准后进入键合站;最终放置由载具和吸盘完成。轨道重复精度约 10 微米,远不及键合所需约 50 纳米。ASML 于 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交 27 个键合专利族,多数面向芯片到晶圆。The Elec 3 月报道,ASML 已与 Prodrive Technologies、VDL ETG 开始混合键合机架构设计。文章称,晶圆到晶圆混合键合已用于图像传感器和 3D NAND;芯片到晶圆目前仅用于逻辑芯片量产,包括 AMD 自 2022 年起出货的混合键合 V-Cache 及台积电台积电 SoIC。SoIC 当前间距约 6 微米,目标约 2029 年达到 4.5 微米。Besi 是目前唯一具备芯片到晶圆量产工具的供应商,相关逻辑业务主要集中于台积电和英特尔。