英伟达披露下一代CPO技术 原型样品已就位
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上海：围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节 推动自主芯片与主流大模型深度融合
火星财经消息,上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。(财联社)
台积电加速布局 CPO，业界看好形成新摩尔定律
火星财经消息，据台湾《工商时报》9 月 14 日报道，随着 GPU、ASIC 运算能力持续跃升，传统铜互连逐渐逼近功耗与讯号传输极限，台积电正加速布局共同封装光学 CPO。业界看好，若 CPO 频宽维持每两年倍增，有望形成 AI 时代的「CPO 摩尔定律」。业界分析，CPO 频宽升级主要有三条路径，包括单通道速度由 200G 朝 400G 以上提升、光通道数量从 16 条向 32 条、64 条以上扩张，以及导入波长分波多工 WDM。至 2040 年理论值可达现阶段约 128 倍，以现阶段约 3.2T 等级计算，长期具有朝数百 T 发展的空间。台积电在光互连的角色由晶圆代工延伸至系统整合，从 3DFabric、CoWoS、SoIC 到硅光子与 CPO，逐步将运算、HBM 存储器及高速 I/O 整合。当高速电讯号超过 200G，经过 ABF 载板、PCB 与连接器等较长铜路径后讯号衰减加剧，产业朝铜路径缩短、光路径拉长发展。封装架构方面，现阶段光引擎先布局于载板，下一步可望将 CPO 置于中介层，未来更可能利用 SoIC 技术让光子集成电路 PIC 与 ASIC 走向 3D 垂直整合。业者表示，CPO 迈向量产仍须克服封装、光耦合与测试关卡；
DIGITIMES：CPO 瓶颈从材料转向封装与集成，面板级封装成台湾关键切入点
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，在 Semicon Network Summit 2026 上，行业代表指出硅光子产业瓶颈已从材料转向封装精度与异质集成。Marvell CTO 表示，铜互连接近物理极限，端到端光互连已不可避免。TNO/Holst Centre 指出，CPO 的真正挑战在于将 LiNbO3、InP 等光学材料与 CMOS 平台整合。TSIA 表示封装环节已要求微米级光纤对准精度，台湾在芯片与封装领域具备全球领先优势。TNO 进一步指出，面板级封装是台湾的关键机会，可借助大尺寸玻璃基板处理经验支撑数据中心光互连的大规模需求，但 Chip-to-Wafer 键合设备等仍存在技术缺口。Marvell 表示其硅光子芯片对台湾供应链的依赖正在上升。
美股SIVE财报前瞻：市场聚焦CPO激光器订单及2027年放量
火星财经消息，8 月 25 日，Serenity 发文称，光子芯片公司 Sivers Semiconductors（SIVE）将在两天后公布财报，市场当前最关注的并非短期财务数据，而是光子业务的客户认证、联合开发及订单放量进展。 其表示，Sivers 近期有望获得更多关于光子联合开发、客户认证及合同的信息。AAOI 此前透露，多家客户正在寻求 CPO 激光器，但受产能限制无法满足需求；MTSI 也表示，大量客户正在争夺连续波（CW）激光器产能，但新增产能要到 2027 年下半年才能上线。若 Sivers 能够披露更多客户需求及产能锁定情况，将被视为强烈的需求信号。 在放量方面，Jabil（JBL）相关业务被认为可能成为 Sivers 在 2027 年上半年的主要收入增长来源，Aeva（AEVA）相关业务则预计在 2026 年下半年贡献收入。此外，公司其他可插拔光模块客户的联合开发项目也有望从认证阶段逐步进入量产。 市场还将关注 Sivers 纳斯达克上市进展、未来收入管线及早期批量订单。由于公司近期完成 7000 万美元融资并消除稀释压力，资产负债表问题预计已得到缓解。 该市场人士认为，Sivers 当前最核心的估值逻辑仍是光子业务未来的放量潜力。若公司能够进一步披露已锁定的 CW 产能、客户需求及未来收入规模，可能推动市场重新评估其估值。
Serenity：多家光通信公司财报验证CW激光器供应瓶颈，第一代CPO相关激光器进入壁垒仍高
火星财经消息，8 月 12 日，Serenity 发文表示，近期多家光通信公司财报进一步验证了其对连续波（CW）DFB 激光器供应瓶颈的判断。Lumentum（LITE）表示，超高功率 CW 激光器出现超预期需求与供需失衡，公司已具备提高激光器平均售价的能力；同时确认 CPO 扩产仍按计划推进，预计 2027 年下半年开始出货，并称有关 CPO 扩产延期的传闻属于「噪音」。 Applied Optoelectronics（AAOI）则表示，由于光收发器需求过强，公司当前 CW 激光器产能不足，并称激光器是光收发器 20% 至 40% 供需缺口中的瓶颈之一，客户每周都在要求增加供应并加快交付。AAOI 目前并未实质参与第一代 CPO 部署；Serenity 同时称，MACOM（MTSI）目前更专注于 NPO，而 MTSI 也表示，由于磷化铟 DFB 激光器整体供应紧张，许多客户正带着较强紧迫感寻求供应。 在竞争格局方面，Serenity 援引 AAOI 和 Lumentum 管理层说法称，中国厂商在 CPO 激光器领域仍明显落后。AAOI 称其落后约 2 至 3 年以上，Lumentum 则表示尚未看到中国厂商实现与其公开宣称相匹配的合格产能和产出水平。Serenity 据此认为，第一代 CPO 相关激光器仍存在较高进入壁垒，市场并未出现部分做空观点所称的供应大量涌入。 Serenity 表示，其此前关于 CW 激光器供应瓶颈以及第一代 CPO 激光器供应商数量有限的判断，已得到近期财报进一步验证。他特别提到 Sivers Semiconductors（SIVE），认为其约 15 亿美元市值相较 Coherent、Lumentum 和 Broadcom 等 CPO 相关公司仍较小，接下来主要等待下一代光通信架构切换带来的业务拐点。
美国商务部向七家半导体公司投资 8.74 亿美元，押注后 GPU 时代七项底层技术
火星财经消息，美国商务部于 7 月 29 日与七家公司签署意向书，总额最高 8.74 亿美元，以股权投资形式支持 CPO、铁电存储器、3D 封装等七项“后 GPU 时代”底层技术路线。这标志着美国芯片战略正从“产能回流”转向“技术路线选择”。七家企业及技术方向包括：GlobalFoundries（CPO 硅光集成，3 亿美元）、Kepler Computing（铁电 3D 存储器，2.45 亿美元）、Multibeam（多电子束直写光刻与先进封装，1.4 亿美元）、Extropic（热力学采样单元 TSU，7500 万美元）、Thintronics（超低损耗介电材料，5000 万美元）、Aeluma（大尺寸无磷光电器件衬底，3000 万美元）及 OBSIDIA（硬件零信任芯片防伪，3400 万美元）。所有企业均需向美政府提供无控制权的少数股权。此举显示 CHIPS 法案资金使用方式正从补贴晶圆厂转向以国家资本直接持有前沿技术公司股权，以锁定后摩尔时代规则制定权。