大普微:PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态
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铠侠加速 AI 用 NAND 布局,量产 PCIe 6.0 及 UFS 5.0 产品追赶韩厂
火星财经消息,日本 NAND 厂商铠侠(Kioxia)正加速布局 AI 用 NAND 市场,今年已启动第 10 代(BiCS 10)332 层 3D NAND 量产,并基于此推出支持 PCIe 6.0 的数据中心 eSSD“CM10”,顺序读取性能较前代提升达 92%。此外,铠侠计划于今年年底量产 UFS 5.0 嵌入式存储,数据传输速度较 UFS 4.1 提升约 2 倍,主攻端侧 AI 移动设备市场。据 TrendForce 数据,铠侠今年一季度全球 NAND 市场份额为 13.9%,位列第三,次于三星电子(31.6%)和 SK 海力士(17.6%)。韩厂同样加快脚步。三星已于上月量产 PCIe 6.0 eSSD“PM1763”,搭载第 9 代 V-NAND 和 4nm 控制器,UFS 5.0 计划于第四季度量产。三星还宣布本月起量产第 10 代 V-NAND(约 430 层),首次应用混合键合及三堆叠工艺。行业分析认为,铠侠在技术迭代速度上颇具竞争力,但产能规模仍与韩厂存在差距,后续 AI 存储市场竞争将更趋激烈。
三星电子:存储需求将进一步增长 继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模
火星财经消息,三星电子在Q3财报中表示,存储需求将进一步增长,需求重心集中在适配新一代CPU/GPU平台的存储产品。伴随个人AI智能代理服务扩张,QLC固态硬盘需求大幅攀升。继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模,提升高速服务器DDR5、QLC产品的供货量。(财联社)
马来西亚央行推出 SSDS+ 平台,支持代币化债券与伊斯兰债券发行
火星财经消息,马来西亚央行(Bank Negara Malaysia)宣布推出基于分布式账本技术的新一代无纸化证券存管系统 SSDS+,支持代币化债务证券的发行、存管与保管,涵盖伊斯兰债券(sukuk)。该平台可追踪代币化证券的所有权与转让,并连接实时电子资金与证券转账系统 RENTAS+,以央行货币完成相应的债券支付结算。马来西亚央行表示,SSDS+ 虽主要面向批发发行设计,但也已具备支持代币化政府债券和企业零售债券的能力。此次公告未披露已通过该平台发行的具体证券,也未公布相关交易量数据。该平台的推出是继 2025 年 11 月公布的三年期资产代币化路线图之后的落地举措,该路线图规划了涉及伊斯兰金融、供应链融资和可编程支付的试点项目。今年 2 月,马来西亚央行还通过其数字资产创新中心测试了林吉特稳定币和代币化银行存款,参与机构包括渣打银行、联昌国际集团、马来亚银行以及投资控股公司 Capital A。
SK海力士公布用于SSD的紧凑型处理器H-TPU
火星财经消息,SK海力士公布了自主研发的用于SSD的紧凑型处理器 (H-TPU)的具体结构和性能,它将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU,从而降低了功耗和芯片面积。公司表示:“目前,SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已达到极限。而SK海力士开发了H-TPU,可以高效地处理常见的输入/输出(I/O)传输路径。”SK海力士计划将H-TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘(eSSD)控制器在内的各种NAND闪存产品线,还将应用于下一代AI存储架构“Storage Next”。 (TheElec)
花旗预计AI将推动2027年企业级SSD需求激增53%
BlockBeats 消息,9 月 22 日,花旗预计,2027 年企业级 SSD 需求将同比增长 52.9%,2028 年再增长 41%,因为 AI 推理、持续学习以及英伟达的 KV 缓存卸载将推动 GPU 附近存储需求大幅增加。 该银行预计,2027 年总 SSD 需求将增长 45%,基于 QLC 的近 GPU 存储将获得更多采用,因为 AI 系统越来越需要靠近加速器的庞大高速存储池。此外,花旗预计 2027 年 NAND 需求将增长 29%,2028 年增长 33%,而供应增长仅为 21% 和 25%,因为存储制造商优先增加 DRAM 和 HBM 产能。
澜起科技:CXL3.2芯片导入三星SK海力士 PCIeSwitch年内流片
火星财经消息,澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司7月在业界率先试产CXL3.2MXC芯片并成功导入三星、SK海力士下一代CXL产品,预计2027年进入CXL规模商用元年。PCIeSwitch芯片预计年内完成工程样片流片,PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片已完成量产版本流片并列入PCI-SIG供应商名录,计划今年完成PCIe7.0Retimer及以太网PHYRetimer芯片工程样片流片。DDR5第六子代RCD芯片已送样,支持速率达9200MT/s,第五子代开始规模出货,第三四子代合计出货占比突破50%。第二子代MRCD/MDB芯片处于规模试用阶段,大规模上量需等待新一代CPU明年量产。时钟芯片已收到量产订单,高精度RTC芯片预计下半年完成工程样片流片。AI服务器CPU配置比例提升将带动内存模组及互连芯片需求增长。(财联社)