20多岁深圳小伙靠韩国芯片黑市发财：干了3年，已经一身名牌
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The Information 调查韩国高端 HBM 走私链
ChainCatcher 消息，《The Information》调查韩国高端存储芯片走私链，并采访到一名 20 多岁的深圳经销商。他原本在芯片公司工作，靠积累的人脉转行做芯片黑市生意，入行仅 3 年，如今已一身名牌，每天忙着给买卖双方牵线。美国从 2024 年底开始限制向中国出口先进高带宽存储器 HBM，但规则留下漏洞：HBM 单独出口受到限制，若与处理器封装在一起，就可能改按处理器算力判断是否触及管制红线。一名 40 多岁的走私商控制了一家芯片设计公司，专门设计便宜且性能较差的服务器处理器。这些芯片少有人购买，却被用作采购韩国高端 HBM 的幌子。封装厂把三星、SK 海力士的 HBM 与这些处理器装在同一块基板上，按低性能处理器类别申报出口。货物经香港进入中国内地后，工坊再加热拆下 HBM，廉价处理器则被丢弃，拆卸稍有不慎就可能把存储器弄坏。一叠 HBM3E 在中国黑市的价格，一年前还只有几百美元，如今已涨到约 4000 美元。一颗 AI 芯片通常需要 6 至 8 叠，仅存储器就要花费 2.4 万至 3.2 万美元。部分存储器最终流向华为客户。华为下一代昇腾 960DT 计划于 2027 年第一季度推出，但国内 HBM 供应不足，华为已要求部分客户自行采购存储器。模仿者增多后，上述负责从韩国采购芯片的走私商打算明年卖掉公司控股权，担心路线扩散后引来韩国和美国监管部门严查。
长鑫攻下HBM3E：离全球头部只差一代
动察 Beating AI 快讯，《The Information》援引两名知情人士称，长鑫存储已经开始小批量生产 HBM3E，并计划在 2027 年扩大产量。HBM 是放在 AI 芯片旁边的高速内存，负责快速给芯片输送数据。HBM2 及以上产品也一直是国产 AI 芯片的一块关键短板。 寒武纪和阿里平头哥等国内芯片团队已经在测试长鑫的 HBM，进展顺利的话，最快明年就会用进产品。HBM3E 也是英伟达 H200 和 Blackwell 使用的一代内存。按产品代际看，长鑫目前只比 SK 海力士、三星和美光正在量产的 HBM4 落后一代。 不过，小批量生产离成熟量产还有距离。长鑫 HBM3E 目前良率仍然偏低，速度和可靠性也不及三大厂。SK 海力士早在 2024 年就开始量产 HBM3E，目前三大厂已经进入 HBM4 阶段，并开始送样 HBM4E。 长鑫这次跨过的是「能不能做出来」这一关，下一关是把良率和产量真正拉上去。
英伟达考虑降低Rubin Ultra GPU配置，以缓解HBM供应短缺
PANews 8月7日消息，据The Information报道，英伟达正在考虑调整下一代Rubin Ultra GPU的设计方案，通过减少高带宽内存（HBM）配置来应对先进HBM芯片供应紧张问题。 知情人士透露，过去几周英伟达已测试至少三种不同版本的Rubin Ultra GPU，其中部分版本搭载的显存容量低于公司此前公布的规划。英伟达考虑推出低显存版本，主要原因是市场可能无法获得足够数量的先进HBM芯片。 HBM是AI加速器的关键组件，能够提供更高的数据传输速度，成为训练和推理大型AI模型的重要基础。随着AI算力需求快速增长，HBM供应已成为限制高端AI芯片产能的重要因素之一。
三星电子计划2027年上半年开始量产HBM4E
火星财经消息,三星电子称，第四季度DRAM位元增长将达到15%-20%。公司计划2027年上半年开始量产HBM4E。(财联社)
三星电子：存储需求将进一步增长 继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模
火星财经消息,三星电子在Q3财报中表示，存储需求将进一步增长，需求重心集中在适配新一代CPU/GPU平台的存储产品。伴随个人AI智能代理服务扩张，QLC固态硬盘需求大幅攀升。继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模，提升高速服务器DDR5、QLC产品的供货量。(财联社)
知情人士：长鑫存储拟量产HBM3E，良率仅20%至30%
PANews 10月28日消息，据路透社报道，两名知情人士透露，长鑫存储计划在未来两个月内开始小规模量产HBM3E高带宽内存，目前良率仅约20%至30%，SK海力士约为70%。长鑫已向多家国内AI芯片设计公司送样。测试中，其性能更接近SK海力士上一代产品HBM3。美国出口管制导致中国AI芯片企业高端内存短缺，华为、寒武纪等上月已将AI芯片提价20%至50%。长鑫的HBM3E成本预计高于海外同类产品。