半导体设备板块震荡反弹 托伦斯逼近20cm涨停
相关推荐
亚德诺半导体完成对Alif Semiconductor的收购
近日，亚德诺半导体（ADI）宣布公司已完成对Alif Semiconductor的收购。据亚德诺半导体介绍，其将与Alif的AI原生微控制器和融合处理器相结合，进一步拓展亚德诺半导体的总体潜在市场，并推动工业、数据中心基础设施、防务、能源、机器人、数字健康及可穿戴应用等领域加速创新。（界面）
SemiAnalysis：英伟达与内存高利润面临2028变局，AI基建受制于融资与供应链
火星财经消息，10 月 25 日，SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 与 Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 近日指出，AI 基础设施投资虽仍有空间，但正面临融资成本攀升与供应链受限的双重考验。美国 10 年期国债收益率突破 5%，部分新兴云服务商无担保债券收益率逼近 15%，而承接近一半建设需求的非超大规模云厂商往往缺乏足够资产负债表支撑。缺乏长期采购承诺（offtake agreement）的项目越来越难获得资金，融资能力正成为 AI 扩张的重要分水岭。与此同时，基板、HBM、光学互联组件及洁净室产能均面临短期难以解决的瓶颈。生产同等容量 HBM 所需晶圆数量约为 DDR5 的 3 至 4 倍，加剧了产能竞争；新建洁净室要到 2027 年才陆续投用。相比之下，电力短缺可通过现场燃气轮机、燃料电池等方式部分缓解。 针对核心产业链，两位分析师警示了 2028 年的潜在转折。英伟达目前仍通过持续的性能提升支撑高售价，但 Google TPU、亚马逊 Trainium 以及 OpenAI 等企业的自研芯片布局，正为大型客户提供替代选择并增强其议价能力。即使英伟达收入继续增长，其市场份额与利润率也未必同步提升。 内存方面，当前 HBM 毛利率高达 88% 至 90%，但市场并未给予极高估值，核心担忧在于 2028 年后新增产能集中释放。若届时扩产速度超过需求增量，叠加 AI 需求增速放缓，当前的高价格与高利润将面临逆转。在企业端，大多数企业将更倾向于通过云服务购买 Token，而非自建算力，这意味着未来 AI 基础设施的需求将高度取决于推理服务的使用量。
SemiAnalysis：2028年数据中心或面临过剩，当前为芯片供应过剩、电力受限
火星财经消息，10 月 22 日，半导体研究机构 SemiAnalysis 数据中心与能源研究负责人 Jeremie Ontiveros 表示，目前市场已出现一定程度的芯片供应过剩，获取 GPU 比获取数据中心电力更容易。其指出，对数据中心做出预测相对容易，因为可通过基础设施信号提前追踪，而芯片供应链波动性更大。展望 2026 和 2027 年，市场正展现出强劲的能源响应能力。 Ontiveros 警告，到 2028 年，供应链风险可能发生反转，出现数据中心潜在供过于求的风险。当前相比芯片过剩，行业更担忧数据服务供应过剩，芯片供应链的扩张速度将是未来密切监测的核心指标。这种扩张对资本开支而言是强劲的积极信号，包括投资新建半导体晶圆厂和购买新设备。
特斯拉 Semi 卡车和 Optimus 机器人开始生产
ChainCatcher 消息，特斯拉 (TSLA.O) 宣布 Semi 电动半挂卡车已在内华达州开始生产，Optimus 人形机器人已在弗里蒙特开始生产。
SemiAnalysis：ASML 正研发混合键合设备
火星财经消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 10 月 15 日发文称，光刻设备商 ASML 尚未正式宣布相关产品，但专利、新闻报道及公司路线图均指向其正在研发混合键合设备。文章作者判断，ASML 可能先推出难度更高的芯片到晶圆混合键合工具，并视其为垂直整合的延伸。专利显示，系统在轨道上运行，每颗芯片置于独立载具，依次完成检测、清洗、等离子体活化、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准后进入键合站；最终放置由载具和吸盘完成。轨道重复精度约 10 微米，远不及键合所需约 50 纳米。ASML 于 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交 27 个键合专利族，多数面向芯片到晶圆。The Elec 3 月报道，ASML 已与 Prodrive Technologies、VDL ETG 开始混合键合机架构设计。文章称，晶圆到晶圆混合键合已用于图像传感器和 3D NAND；芯片到晶圆目前仅用于逻辑芯片量产，包括 AMD 自 2022 年起出货的混合键合 V-Cache 及台积电台积电 SoIC。SoIC 当前间距约 6 微米，目标约 2029 年达到 4.5 微米。Besi 是目前唯一具备芯片到晶圆量产工具的供应商，相关逻辑业务主要集中于台积电和英特尔。
SemiAnalysis：字节占中国近1/5数据中心容量，几乎全靠租
动察 Beating AI 快讯，半导体研究机构 SemiAnalysis 发布中国数据中心调查，逐一追踪了 60 多家运营商的 1000 多座设施。报告估算，到 2026 年底，中国数据中心容量将超过 24GW，全球仅次于美国的 56GW。字节跳动一家就占约五分之一，是国内最大的数据中心租户。 字节跳动已租用超过 4GW 的数据中心容量，供应商包括秦淮数据、中联数据和世纪互联等。报告称，截至 2026 年初，字节跳动仍贡献秦淮数据约 90% 的营收。字节也开始加快自建，在山西、安徽和内蒙古建设大型数据中心，减少对外部供应商的依赖。 中国数据中心虽然长期被认为空置率偏高，但 AI 机房仍然供不应求。原因是大量旧机房的供电和散热能力不足，难以直接部署高功耗 AI 服务器。新建的大型 AI 数据中心则在快速被租满。 以 100MW 数据中心为例，不含服务器等 IT 设备，中国的建设成本约 3 亿美元，美国约 15 亿美元。中国同规模设施通常约 12 个月就能交付。相比美国面临的供电和审批难题，中国扩建 AI 数据中心更突出的瓶颈是先进芯片供应。