英飞凌上调AI相关销售预期 受益于数据中心扩产计划
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三星电子拟于 2027 年初完成 3D Cube-H 开发
火星财经消息,三星电子计划于 2027 年初完成先进封装技术 3D Cube-H 的开发,并完成首个设计套件,随后与潜在客户启动评估。该技术基于混合键合实现芯片垂直堆叠,主要面向高性能 AI 半导体,可用于堆叠 GPU 等逻辑芯片,或在 HBM 等存储芯片上集成逻辑芯片。三星电子此前已开发采用热压键合技术的 3D Cube-T,目前正推进端子间距约 6 微米的 3D Cube-H,热压键合芯片的最小端子间距约为 25 微米。混合键合通过直接连接芯片间的铜材料,可缩小端子间距、提高连接密度,并降低每比特能耗,其散热特性也有别于热压键合方案。
AI担忧冲击科技股,软银业绩近两年来首次录得净亏损
火星财经消息,11 月 10 日,软银公布近两年来首次净亏损。此前,市场对人工智能领域支出及需求的担忧,对这家科技投资巨头的主要持仓资产造成了冲击。软银在第二财季录得 1.12 万亿日元(合 71 亿美元)亏损,较去年同期的盈利大幅反转。芯片制造商 Arm 和英特尔,以及韩国电商巨头 Coupang 的股价下跌,拖累了软银的整体业绩。负责管理数百家科技初创企业股权的「愿景基金」部门,录得 816 亿日元的亏损。 软银日益被视为对 OpenAI 及更广泛 AI 板块情绪的「风向标」。自 6 月份创下历史新高以来,软银股价已大幅下挫超 50%。这既源于市场对其为大规模 AI 投资而举债的担忧,也与人们担心美国中期选举中民主党全面获胜,可能会导致孙正义旗下的许多项目陷入停滞有关。(金十)
供应链传辉达放缓芯片订单,联发科、世芯有望获更多产能
火星财经消息,工商时报 11 月 10 日报道,供应链近期传出辉达有意减缓芯片订单。报道称,辉达执行长黄仁勋于美国时间 8 日致员工信中承认对妻子不忠并道歉,董事会已启动独立调查,厘清是否遭外国情报活动锁定。外媒披露,部分获准经手 H200 的企业疑似空壳公司,芯片可能经空壳公司及第三地转运流入中国大陆的疑虑受到关注。报道称,更严格的出口审查以及堆积在香港的 H200 处理器,使辉达砍单风险增加,台积电、日月光等上游供应链业者首当其冲。供应链透露,晶圆代工近期也传出辉达砍单杂音,并称这有利于其他芯片业者取得更多产能,包括 AMD 及云端服务商自研芯片。ASIC 业者表示,只要台积电开得出产能,终端客户都会全数承接。法人指出,若辉达释出产能,世芯、创意、联发科将有望取得更多产能支援。联发科预估,首款 AI 加速器在 2027 年目标约 160 亿美元,并已取得第二家客户。世芯也取得第二家美系大厂 ASIC 订单,同时预估明年与后年营收规模将逐步放大。AMD 资料中心业务需求持续超过现有供给。AMD 执行长苏姿丰于近期财报会议表示,大型云端服务商扩大 EPYC 部署,AI 加速器及机柜需求增强,Instinct MI455X 已大量出货,多家云端客户与算力买家启用首批 Helios。
大摩将北美半导体行业评级列为“吸引” 继续首选英伟达、同时看好博通
火星财经消息,摩根士丹利最新发表的研究报告指出,近期风险可能令北美半导体板块更趋区间波动,但随着股价接近区间低位则倾向买入。摩根士丹利将北美半导体行业评级列为“吸引”,继续首选英伟达,同时看好博通,而闪迪及美光科技的风险回报亦日趋吸引。大摩表示,按偏好排序子板块为GPU/XPU计算、记忆体、半导体生产设备、模拟芯片、网络芯片、CPU。(财联社)
Hyperliquid 地址 0x3ff54f...f705 当前持有 BTC 空单 1,249.169 枚,名义价值 9,331.29 万美元
ChainCatcher 消息,据盘口情报平台 Liquid247.xyz 监测,Hyperliquid 地址 0x3ff54f...f705 当前持有 BTC 空单 1,249.169 枚,名义价值 9,331.29 万美元。 发稿时 BTC 报 74,700 美元。
NEAR AI:攻击者利用SGLang漏洞访问部分基础设施,已完成修复
PANews 11月10日消息,NEAR AI在X平台发文更新称,11月8日,一名攻击者利用其运行推理引擎SGLang中的漏洞,访问了部分基础设施。NEAR AI已关闭访问权限并完成修复。受影响用户已收到通知,未收到通知的用户无需采取任何行动。