美银:闪迪强劲增长或重塑美光估值,重申「买入」并给出1550美元目标价
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三季度科技圈重要事件一览:科技巨头财报密集发布,存储大会与Hot Chips 2026接力登场
BlockBeats 消息,7 月 30 日,科技巨头财报陆续公布中,继微软、Meta 今日凌晨公布财报后,明日凌晨还将公布苹果和亚马逊财报,而备受关注的英伟达财报要等到 8 月 26 日才能知晓,AI 芯片需求、数据中心收入、毛利率及后续指引,将验证云计算、AI 资本开支、广告和消费电子景气度。 除了财报还有几场重要大会需要关注,下周 8 月 4 日召开的未来内存与存储大会参与公司覆盖三星、SK 海力士、美光、英伟达等,对存储产业链的重要性很高。8 月 23-25 日要举行的 Hot Chips 2026,这是芯片架构和 AI 硬件领域最值得看的技术会议。英伟达 Vera CPU、HBM 架构、先进封装及多家公司新一代处理器将公布,可能影响 CPU、GPU、HBM 和封装产业链预期。
DeepSeek-V4-Pro被曝「一个API三个模型」?社区测试揭示背后或是Agent环境差异
BlockBeats 消息,8 月 15 日,近日 AI 社区热议 DeepSeek-V4-Pro 疑似存在多个版本。有用户发现,同样调用 deepseek-v4-pro 接口,在更换 IP 或重新创建会话后,模型会出现三种不同的「推理风格」: 一类频繁以「Let me」开头,接近此前 V4 Pro Preview;一类常出现「The user wants me」,类似 V4 Flash;另一类大量使用「we」,被部分用户称为能力更强的「神版 V4 Pro」。 由于同一会话一旦进入某种模式后,后续表现通常保持稳定,社区一度猜测 DeepSeek 是否在 API 背后隐藏了多个模型,并通过路由机制分发。不过,进一步分析 DeepSeek Harness 源码后,出现了另一种解释:差异可能并非来自不同模型权重,而是来自 Agent 运行环境。 社区发现,8 月 10 日,DeepSeek Harness 官方仓库更新了一条关键 commit: 「fix(preset): align minimal agent with RL composition」 该更新旨在让 Minimal Agent 与强化学习(RL)训练时使用的 Agent 环境保持一致。 官方文档显示,Minimal preset 包含极简 system prompt、persistent Bash 环境、指定编辑工具、RL 训练使用的 compaction policy,并移除了额外身份提示、Web 提示及工具说明。 这意味着,DSH Minimal 可能并不是 Standard 版本的「阉割版」,而是在模拟模型训练阶段真实接触的 Agent 环境。 社区测试也支持这一观点。同一个 DeepSeek V4 Pro 在不同 Harness 环境下表现: DSH Standard:91 分; DSH PTC:92 分; DSH Minimal:99/96 分。 随后,测试者开发「Anchored Standard」插件:首次请求模拟 Minimal 环境,只开放 shell 和 read 工具,完成首次工具调用后再恢复 Standard 完整工具集,结果连续获得 98/99 分。 测试者认为,决定 V4 Pro Agent 能力发挥的关键,可能并非最终拥有多少工具,而是模型首次看到的:System Prompt + Tool Schema + Agent
三星对HBM需求爆发提前卡位,拟将NRD-K2号线转型扩产cHBM与HBM5基础芯片
BlockBeats 消息,8 月 14 日,分析师 Jukan 援引韩媒指出,三星电子正考虑将位于器兴的下一代半导体研发园区 NRD-K 2 号线用途从研发改为代工生产线,以扩大 2nm 产能,专门生产用于 HBM 的 2nm 基础芯片,重点面向英伟达等客户的 cHBM 和 HBM5 需求。该线预计 2028 年下半年启用,以 Send Fab 模式运营——从其他量产线接收晶圆,只执行特定工艺环节的辅助代工。NRD-K 是三星投资约 20 万亿韩元建设的最先进复合研发园区,共规划 3 条生产线,其中 1 号线已于 2024 年底完工。 这一调整背后是三星对 AI 基础设施带动 HBM 需求爆发的提前卡位。通过在 custom HBM 和 HBM5 上优先采用 2nm 工艺,三星希望在先进封装基础芯片的性能竞争中保持优势。业内观点认为该线规模较小,适合做 Send Fab 角色,但离启用仍有约两年时间,最终用途可能随市场变化调整,设备采购订单尚未正式发出。此前该线曾考虑用于 DRAM 量产,现 DRAM 产能进一步集中至平泽园区。三星此次产线变更进一步印证了 HBM 基础芯片定制化与先进制程化的发展趋势。
宇树科技董事长回应DeepSeek参与宇树科技IPO战略配售
BlockBeats 消息,近日,宇树科技披露其 IPO 战略配售投资者名单,包含 DeepSeek 母公司深度求索,引发外界广泛关注。今日下午,宇树科技董事长、总经理兼首席技术官王兴兴在会上首次回应称,深度求索将为宇树科技提供具有市场竞争力的商业合作方案,包括但不限于根据需求及业务开展情况在模型架构方案、智算集群建设、数据中心运营(如有)等方面提供技术支持。 宇树科技公告称,深度求索属于与公司在经营业务上具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,可与公司开展战略合作,具有与公司同行业或产业链上下游的重要资源,能够增强公司的市场竞争力。(中国基金报)
三星探索内存新技术:垂直堆叠于AI加速器之上,密度超传统HBM5十倍
BlockBeats 消息,8 月 5 日,三星电子在美国加州圣克拉拉举行的未来存储与内存大会(FMS)上推出其 V10 Bonding V-NAND,即 BV-NAND 原型产品。 该芯片拥有超过 400 层结构,并采用全新的晶圆键合架构,以提高存储密度并增强性能。三星表示,其 BV-NAND 技术较上一代 V9 NAND 将存储密度提高约 58%,同时提升读取、写入以及输入/输出性能,以满足人工智能系统对更高容量、更高能效存储解决方案日益增长的需求。 三星还展示了其称业界首款 zHBM 和 zNAND-O 架构概念模型。该技术通过垂直堆叠存储单元,在更小空间内存储更多数据。不同于传统 HBM 与 AI 处理器并列封装的方式,三星的 zHBM 会将存储垂直堆叠于 AI 加速器之上,以缩短数据传输距离,提高带宽,同时提升能源效率。三星表示,其晶圆键合技术有望实现超过传统 HBM5 内存 10 倍的存储密度,同时将能源效率提高 3 倍,并将热阻降低一半以上。
SK海力士DRAM市场份额仅领先美光约1个百分点,HBM价格变化成关键因素
BlockBeats 消息,8 月 4 日,Citrini 分析师 Jukan 援引 Counterpoint Research 数据称,2026 年第二季度 DRAM 市场份额数据显示,SK 海力士按营收计算的市场份额仅领先美光约 1 个百分点。 Jukan 表示,这一结果与市场此前预期有所不同,主要原因在于 HBM3E 价格并未持续上涨,而是在重新谈判后出现下调,同时 HBM4 推出延期也影响了 SK 海力士的增长预期。 此外,SK 海力士较早签署长期供应协议(LTA),其固定供应价格据称低于竞争对手,也影响了营收市场份额表现。 市场此前普遍认为,凭借 HBM3E 供应优势,SK 海力士将在 AI 存储需求增长周期中扩大领先优势。但最新数据表明,美光正在缩小与 SK 海力士之间的差距。