杰弗瑞上调AMAT目标价，称AI推高DRAM和先进封装设备需求

火星财经消息，6 月 26 日，杰弗瑞在 6 月 25 日报告中将 Applied Materials 目标价从 510 美元上调至 770 美元，并维持「买入」评级，理由是 AI 正在推动 DRAM、HBM 和先进封装制造复杂度上升，从而扩大 AMAT 的设备市场。 AMAT 前一交易日收于 668 美元，新目标价对应约 15% 上行空间。杰弗瑞还给出 900 美元牛市情景和 500 美元熊市情景。 报告称，DRAM 正在更多采用先进逻辑芯片工艺，包括 FinFET、CMOS Bonded Array、更多 EUV 和复杂互连。这将提高沉积、刻蚀、互连和过程控制步骤，使 AMAT 的 DRAM 可服务市场在每 10 万片/月晶圆产能下，从 6F² 架构的约 60 亿美元，升至 4F² 的 65 亿美元，并在 3D DRAM 阶段达到约 75 亿美元。 HBM 是另一关键驱动。杰弗瑞称，HBM 为实现同等 bit 出货，需要 3 至 4 倍晶圆投入，因此即使 DRAM bit 增长温和，实际设备需求也会被放大。AMAT 在 HBM 封装相关设备中拥有约 50% 的可服务市场份额。 先进封装也在提速。杰弗瑞预计 AMAT 先进封装业务今年将增长 50% 以上，收入超过 20 亿美元；2020 年至 2024 年该业务已增长三倍。未来增长将来自 hybrid bonding、3D/3.5D 封装、panel interposer 和 CoPoS。报告特别提到 Kinex die-to-wafer hybrid bonding 系统，认为 AMAT 将受益于 AI 加速器封装尺寸扩大和封装工艺升级。 财务方面，杰弗瑞预计 AMAT 2026 财年 EPS 为 14.01 美元，2027 财年为 18.06 美元；收入分别约 367 亿美元和 442 亿美元。770 美元目标价基于 2028 日历年 EPS 21.25 美元和约 36 倍市盈率。 风险包括云厂商资本开支放缓、晶圆厂设备市场停滞、AMAT 在沉积/刻蚀/过程控制环节丢失份额，以及制造工艺转型执行不佳。