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机构:AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高 2026年下半年缺货风险提升

火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下,村田、三星电机、太阳诱电等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25创新高,整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。观察2026年下半年MLCC市况,随着英伟达、Google、AMD等新款AI芯片平台于第三季陆续进入量产,产能持续由AI订单占用,再加上超前备货等双重需求,下半年交期延长、高端MLCC价格走扬概率上升,预计第四季将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。(财联社)
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Google被曝携手AMD设计下一代TPU,CPU核心IP成关键,AI未来或更依赖CPU密集计算

火星财经消息,8 月 17 日,据 SemiAnalysis 客户报告引述市场消息,Google 正与 AMD 合作开发第 10 代 TPU 中的一款产品。这将是 AMD 首次真正参与定制 AI ASIC 项目。分析师认为 Google 已有九代 TPU 开发经验且长期由 Broadcom 负责实际硅设计,传统 TPU 设计并不需要 AMD,因此合作的核心吸引力在于 AMD 的 CPU IP、先进封装及互连技术。 报告特别指出 Google 及其客户正推动在 TPU 封装内集成 CPU 核心,以应对强化学习等 CPU 密集型工作负载的需求。传统 LLM 训练仍以加速器为主,但推理和代理式模型的强化学习需要更多通用计算资源围绕加速器运行。 这一趋势在 Google 近期硬件配置中已现端倪。面向推理、推理和强化学习工作负载的 TPU 8i 系统,每两个 TPU 搭配一个 Google Axion CPU;而第 7 代 TPU 服务器每四个 TPU 才搭配一个英特尔 Xeon 处理器。有消息称在某些场景下 CPU 与加速器 1:1 配比才是最优解,暗示 AI 计算的未来可能远比市场当前认知更依赖 CPU。若与 AMD 合作成真,Google 将把自研 TPU 加速器与 AMD 的通用计算核心结合,打造混合型 AI ASIC,这或许会重塑数据中心芯片的竞争格局。

07-28 08:57重要

Citrini观点:AI需求驱动韩日MLCC出货创五年新高,产能向AI转移致消费级库存告急

火星财经消息,7 月 28 日,Citrini 分析师 Jukan 引用 TrendForce 最新行业调查指出,韩日三大头部 MLCC 厂商 6 月出货量创五年单月新高,村田达 1400 亿颗、三星电机 980 亿颗、太阳诱电 400 亿颗,增长主要受 AI 强劲需求拉动,势头已延续至 7 月。云服务商自研 ASIC(如 Google TPU、AWS Trainium)的采购动能持续旺盛,拉动高容值、低电压、小尺寸 MLCC 需求。然而 AI 级产能正在抽走消费应用的供应:韩日厂商正快速将消费级 X5R 产能转向 AI 用的更高规格 X6S/X7R 产品,导致中高容值消费级 MLCC(1µF 至 22µF)产能承压,关键产品库存普遍降至 30 天或以下。 Jukan 指出,供应紧张引发连锁反应,分销商紧急订单激增,订单外溢效应惠及台系与中国大陆供应商,渠道价格大幅攀升:提前囤货的分销商平均提价 20% 至 25%,现货市场价格涨至原先的 2 至 3 倍。市场呈现「终端需求疲软但渠道价格坚挺」的结构性分化:一方面消费电子受美伊地缘紧张重燃通胀担忧、苹果近期上调 MacBook 和 iPad 价格等因素拖累持续低迷;另一方面 AI 瓶颈正从 GPU 和内存扩散至板上最小元器件,产能重新分配和渠道稀缺成为当前价格强势的主要驱动力。

08-27 06:17重要

三星电机调涨 Q4 OEM 报价,MLCC 产业开启上升周期

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08-03 06:48

机构:CSP资本支出预计增长90% 2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%

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06-17 11:28

Serenity:AMD正积极锁定CW激光器供应,或预示上游供应瓶颈开始显现

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