韩国Meritz证券：中东主权AI投资者开始与韩国厂商洽谈中长期存储采购，预计Q3 DRAM合约价环比涨幅或超15%
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长鑫官宣LPDDR6量产，峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量16GB
火星财经消息，8 月 29 日，长鑫科技正式宣布自主研发的最新一代低功耗内存 LPDDR6 实现量产，并将首批搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机。据了解，这是全球 LPDDR6 产品首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标准上打破海外厂商长期垄断产品先发的局面。 据长鑫半年报披露，长鑫 LPDDR6 芯片性能较上一代 LPDDR5X 实现全面跃升：通过架构创新及数据传输优化技术，充分释放数据传输潜力，峰值速率达 12800Mbps，芯片最高容量 16GB。 LPDDR6 是当前国际最新一代 LPDDR 产品，2025 年 7 月国际标准组织 JEDEC 首次发布 LPDDR6 标准，今年 3 月业内已传出长鑫 LPDDR6 产品已送测的消息。长鑫从对齐标准、产品送样、验证到量产商业化，最终成功实现 LPDDR6 全球首发。 在 AI 需求爆发的趋势下，LPDDR6 被视为端侧 AI 算力释放的关键支柱，应用场景涵盖智能手机、PC 等设备，并延伸至智能座舱、AI 数据中心等，也为国产手机等终端厂商抢占 AI 机遇奠定了关键基础。
Meritz Securities：服务器DRAM现货价格再次飙升，内存股或重演2月拉升行情
火星财经消息，7 月 20 日，Meritz Securities 研报指出，服务器 DRAM 现货价格近期出现暴涨，现货价格已超过 3100 美元，比 6 月底合约价 1380 美元溢价达 146%，主要驱动因素包括沙特等主权 AI 项目需求、新 AI 数据中心测试需求，以及供应商供应极度紧张。 Meritz Securities 强调现货价与合约价差是关键指标，7 月中旬以来现货价因 AI 需求激增而大幅上涨。 Meritz Securities 认为当前与今年 1 月服务器市场突发抢单情况类似，预测 hyperscalers 财报后合约价上调可能带动内存股反弹。
TrendForce：DRAM缺货潮向DDR2蔓延，老旧内存价格第三季料续涨
火星财经消息，6 月 23 日，高科技产业研究机构 TrendForce 在 6 月 22 日发布的研究中称，成熟制程 DRAM 供应持续收紧，迫使消费级 DRAM 买家转向更早世代的内存产品，以争取更多供货配额。这一变化正在推升 DDR2 和 DDR3 等传统 DRAM 的需求，并延续相关产品价格涨势。 该机构预计，DDR2 合约价在 2026 年第二季度将上涨约 55% 至 60%，第三季度还将进一步上涨 35% 至 40%。这意味着，在第一季度已经强劲上涨后，DDR2 价格压力并未缓解，反而因供需缺口扩大继续升温。 供应端的核心原因来自先进制程产能重新分配。TrendForce 指出，三大 DRAM 原厂仍优先将产能用于 HBM 和服务器 DRAM，以满足 AI 基础设施建设带来的需求。相应地，DDR4 及其他成熟制程产品的晶圆分配被压缩，消费级 DRAM 客户不得不转向台湾供应商寻求支持。 在供给有限的情况下，南亚科、华邦电等台湾 DRAM 厂商的议价能力增强。TrendForce 表示，由于需求显著超过台湾厂商可提供的位元出货量，供应商也在策略性减少低毛利产品投片，把产能转向更高价值产品，以改善获利结构。 需求端同样出现变化。随着消费级 DRAM 缺货和合约价上涨，部分 OEM 和 ODM 厂商为了控制整机成本，已经开始下修内存规格。一些原本采用 DDR4 的设计被改为 DDR3，部分 DDR3 产品则进一步改用 DDR2。客户试图通过较低容量配置或更旧世代产品，换取相对稳定的供货。 这使得 DRAM 缺货压力沿着技术世代逐级向下传导。原本主要集中在 HBM、服务器 DRAM 和 DDR4 的供应紧张，开始扩散到 DDR3、DDR2 等传统产品，凸显 AI 需求对整个内存产业链的挤出效应。 TrendForce 称，DDR2 的主要供应商包括华邦电和晶豪科。不过，华邦电正逐步减少 DDR2 生产，并将相关产能转向 DDR3、DDR4 和 LPDDR4 等毛利相对更高的产品，这将进一步加剧 DDR2 供应紧张。 相比之下，晶豪科计划在力积电既有晶圆配额内尽可能扩大 DDR2 生产，集中资源提升该产品线获利，并部分填补华邦电退出 DDR2 后留下的供应缺口。 这轮涨价显示，AI 带来的内存需求不再只影响高端 HBM 和服务器 DRAM。随着先进产能被重新定向，成熟制程和老旧内存产品也开始成为供需失衡的承压点。对仍依赖 DDR2、DDR3 的消费电子、工业控制和部分长生命周期设备而言，成本压力可能在下半年继续上升。
长鑫LPDDR6芯片首发亮相，搭载于小米18Fold折叠旗舰手机
BlockBeats 消息，9 月 7 日，据长鑫存储官方公众号消息，其自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内 LPDDR6 产品首次在旗舰手机端落地商用。 此前据长鑫半年报披露，长鑫 LPDDR6 芯片性能较上一代 LPDDR5X 实现全面跃升：通过架构创新及数据传输优化技术，充分释放数据传输潜力，峰值速率达 12800Mbps，芯片最高容量 16GB。 LPDDR6 是当前国际最新一代 LPDDR 产品，2025 年 7 月国际标准组织 JEDEC 首次发布 LPDDR6 标准，今年 3 月业内已传出长鑫 LPDDR6 产品已送测的消息。长鑫从对齐标准、产品送样、验证到量产商业化，最终成功实现 LPDDR6 全球首发。 在 AI 需求爆发的趋势下，LPDDR6 被视为端侧 AI 算力释放的关键支柱，应用场景涵盖智能手机、PC 等设备，并延伸至智能座舱、AI 数据中心等，也为国产手机等终端厂商抢占 AI 机遇奠定了关键基础。
韩媒：苹果要求长鑫存储降价遭拒，三星与SK海力士DRAM议价能力增强
BlockBeats 消息，8 月 5 日，据韩国《Digital Daily》报道，苹果近期为降低下一代 iPhone 及智能设备成本，与长鑫存储就 LPDDR5X 等移动 DRAM 供应价格展开谈判，但其进一步降价要求遭到拒绝。长鑫存储据悉坚持与三星电子、SK 海力士相近甚至更高的报价。 华为、小米等中国厂商正通过高价长期合同提前锁定长鑫存储产能，使其无需为争取苹果订单接受更低价格。随着 DRAM 供应趋紧，全球终端厂商借助中国低价零部件压低采购价格的策略正在失效。 由于主要存储厂商将更多产能转向 HBM，DDR5、LPDDR5X 等通用 DRAM 产能减少，相关产品价格持续上涨。长鑫存储吸收中国市场的大量通用 DRAM 需求，也减轻了三星电子和 SK 海力士消化低价产品的压力。 三星电子和 SK 海力士正将资源集中于 HBM4、LPCAMM2 和企业级 SSD 等高附加值 AI 存储产品，并在下半年与全球大型科技公司的长期价格谈判中获得更强议价能力。
美光展示全球首款 512GB DDR5 模组，计划 2027 年量产
火星财经消息，美光展示全球首款面向服务器的 512GB DDR5 RDIMM 内存模组，运行速度最高达 9200 MT/s。AMD 与 Intel 正在针对未来平台进行验证。该模组通过硅通孔垂直堆叠 DRAM 芯片实现容量，配备 24 个模组的服务器内存可达 12 TB。单个 512GB 模组额定功耗为 16W，四个 128GB 模组合计功耗为 44.2W，降幅超过 60%。美光称，在 Spark SVM 内存密集型分析场景中，相较 256GB DDR5 性能最高提升 1.4 倍。该产品延续美光今年早些时候送样的 256GB DDR5 RDIMM（同样最高 9200 MT/s，采用 1-gamma DRAM 与 3D 堆叠），计划 2027 年量产，尚未公布定价。