苹果测试长鑫存储内存芯片，PC厂商已率先采用国产DRAM
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苹果换帅后首周盘点：iPhone18Pro配色曝光，折叠屏iPhone Ultra或供应紧张，MacBook Ultra有望亮相
BlockBeats 消息，9 月 5 日，苹果新任 CEO 约翰·特努斯（John Ternus）正式上任后，公司迎来新一轮产品周期。据市场消息，苹果预计将于下周发布 iPhone 18 系列，其中 iPhone 18 Pro 或推出深樱桃色等新配色；由于 9 月 11 日为「9·11」事件 25 周年，苹果可能将预售时间调整至 9 月 12 日凌晨。 同时，苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra 据称仍有望按计划与 iPhone 18 Pro 系列同期发布，但受制于新型制造工艺和结构设计，初期供应可能较为有限，用户或面临较长的发货等待时间。 Mac 产品方面，市场研究机构 Omdia 透露，苹果正在调整未来 MacBook 产品线规划，定位更高端的「MacBook Ultra」可能采用 OLED 屏幕，并提供 14 英寸和 16 英寸版本，最快或于 2026 年下半年至 2027 年初推出。此外，苹果预计不会立即停产现有 mini-LED 版 MacBook Pro，两种屏幕版本可能并行销售数年。 另一方面，苹果进一步推进 Intel Mac 退出历史舞台。苹果已允许要求 macOS 13 及以上系统的 Mac App Store 通用应用取消对 Intel 架构 Mac 的支持，以降低应用体积并简化开发流程。
分析：CXMT 产能见顶，DRAM 价格持续大涨
火星财经消息，分析指出，中国主要 DRAM 厂商 CXMT 月度晶圆产出已在 2025 年末触及约 24 万片峰值，并预计 2026 年维持持平。受美国对先进半导体设备尤其是 EUV 光刻机出口管制收紧影响，其扩产能力受限，实质性扩产最早要到 2027 年，且取决于本土设备供应链进展。高盛数据显示，CXMT 对国内 DRAM 需求覆盖率 2026 年仅约 41%，2028 年约 50%，呈现多年结构性瓶颈。TrendForce 数据显示，传统 DRAM 合约价 2026 年一季度环比大涨 90%-95%，二季度再涨 58%-63%，Jefferies 预计三、四季度仍将分别上涨 40%-50% 与 30%-40%。服务器 DRAM 涨幅更陡，三星与 SK 海力士向微软、谷歌等客户提出一季度 60%-70% 涨价。S&P Global 预计三星传统 DRAM 每比特收入 2026 年同比升 116% 至 0.79 美元，美光 ASP 升 54% 至 1.06 美元；Bernstein 预计 SK 海力士 DRAM 毛利率 2026 年四季度可达 92.7%。多方预测认为有效供应缓解最早要到 2027 年末甚至 2028 年。
美股盘前要闻一览：大摩看多SpaceX；苹果将削减iPhone18Pro订单；奈飞正在进行重组
BlockBeats 消息，10 月 9 日，美股盘前市场重要新闻一览如下： 1. 大摩看多 SpaceX：目标价 300 美元，看好企业 AI、算力扩张及美国制造业重建带来的长期增长空间。 2. 苹果计划于 10 月 27 日前后举行新品发布会，预计推出触屏 Mac 和新款 iPad mini。此外，日经新闻称因需求疲软，苹果削减 iPhone 18 Pro 订单。 3. SpaceX 宣布达成收购全国性低频段频谱资产组合的协议。 4. 英伟达或将采用英特尔 Foveros 封装技术；英伟达将投资芯片竞争对手 D-Matrix。 5. Coreweave 正与韩国讨论数据中心合作事宜。 6. 市场消息：奈飞正在进行重组，预计将影响约 5% 的员工，可能最早在下周宣布此消息。 7. 据称获得英伟达支持的数据中心公司 Firmus 在搁置 IPO 计划后寻求融资 30 亿美元。
长鑫存储年底 DRAM 月产能将达 35 万片，接近美光
火星财经消息，据 TechPowerUp 报道，中国 DRAM 厂商长鑫存储（CXMT）预计到 2026 年底 DRAM 晶圆月产能约达 35 万片，美光同期预估约 37.5 万片。长鑫存储洁净室建设周期约 12 个月，短于行业通常的 21 至 24 个月。受美国制裁无法获得 EUV，长鑫存储使用较旧的 DUV 光刻及多重图案化技术。该公司已开始出货 16 Gb DDR5 芯片，速度 8000 MT/s，芯片面积 67 mm²、密度 0.239 Gb/mm²，G4 单元较 G3 小 20%。24 Gb 模组以约 6000 MT/s 量产，LPDDR5X-10667 模组（12 Gb 和 16 Gb）亦已量产。中国政府正鼓励长鑫存储向 JHICC、Swaysure 及长江存储子公司 XMC 等国内厂商转移 DRAM IP。
长鑫存储研发人员同比增长约60%，第二季度全球DRAM市占率升至9.5%
PANews 9月11日消息，据TrendForce报道，长鑫存储（CXMT）研发人员规模同比增长约60%，并启动2027届全球招聘，提供180多个岗位，工作地点涵盖合肥、北京、上海、西安及日本。招聘方向包括电路设计、研发技术、量产技术、生产运营、IT及市场营销，其中研发类岗位占比最高。 数据显示，长鑫存储2026年第二季度DRAM营收环比增长99.3%，全球市场份额由第一季度的7.6%升至9.5%，位列全球第四，仅次于三星、SK海力士和美光。
CXMT 启动上海新厂设备招标并规划多地扩产
火星财经消息，中国最大 DRAM 厂商长鑫存储 CXMT 近日启动上海新厂合作商设备招标，并推进多地产能扩张。CXMT 目前在合肥二期、北京一期量产 DRAM，产能估约每月 20 万片中段，年底或超过每月 30 万片。CXMT 计划今年四季度开上海新厂，相关设备招标已启动。半导体设备业人士称，该厂拟分两阶段扩建，产能将显著超过每月 10 万片。随后计划明年上半年开合肥新厂、最早明年下半年开北京新厂，后年上半年再开合肥新厂。设备业人士称，CXMT 已与多方沟通多地建厂时点。若计划全部落地，CXMT 今年至 2028 年每年可新增至少每月 7 万至 8 万片产能，长期或超每月 60 万片。三星电子与 SK 海力士 DRAM 产能分别估约每月 70 万片、60 万片。