CXMT 启动上海新厂设备招标并规划多地扩产
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分析：CXMT 产能见顶，DRAM 价格持续大涨
火星财经消息，分析指出，中国主要 DRAM 厂商 CXMT 月度晶圆产出已在 2025 年末触及约 24 万片峰值，并预计 2026 年维持持平。受美国对先进半导体设备尤其是 EUV 光刻机出口管制收紧影响，其扩产能力受限，实质性扩产最早要到 2027 年，且取决于本土设备供应链进展。高盛数据显示，CXMT 对国内 DRAM 需求覆盖率 2026 年仅约 41%，2028 年约 50%，呈现多年结构性瓶颈。TrendForce 数据显示，传统 DRAM 合约价 2026 年一季度环比大涨 90%-95%，二季度再涨 58%-63%，Jefferies 预计三、四季度仍将分别上涨 40%-50% 与 30%-40%。服务器 DRAM 涨幅更陡，三星与 SK 海力士向微软、谷歌等客户提出一季度 60%-70% 涨价。S&P Global 预计三星传统 DRAM 每比特收入 2026 年同比升 116% 至 0.79 美元，美光 ASP 升 54% 至 1.06 美元；Bernstein 预计 SK 海力士 DRAM 毛利率 2026 年四季度可达 92.7%。多方预测认为有效供应缓解最早要到 2027 年末甚至 2028 年。
Apple开始测试CXMT DRAM，用于在中国销售设备
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据 FT 报道，Apple 已开始测试 CXMT 的 DRAM，用于在中国销售的 Apple 设备。
Citrini分析师：中国CXMT测试键合DRAM试产线，韩媒称其技术与开发速度或领先韩国对手
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，韩媒报道称中国 CXMT 目前正在合肥测试一条键合 DRAM 试产线，目标是在不使用 EUV 光刻的情况下实现高性能 DRAM。键合 DRAM 是一种将存储单元阵列与外围电路分别在不同晶圆上制造、随后进行键合的技术。该方法可仅使用多重图形化的深紫外 DUV 光刻生产超高密度 DRAM，并不需要 EUV 设备。 Samsung Electronics 正在“B1b”项目下开发自有键合 DRAM，SK hynix 也在推进类似技术。韩媒警告称，有评估认为 CXMT 目前可能在该技术本身及开发速度方面领先韩国竞争对手。
长鑫存储研发人员同比增长约60%，第二季度全球DRAM市占率升至9.5%
PANews 9月11日消息，据TrendForce报道，长鑫存储（CXMT）研发人员规模同比增长约60%，并启动2027届全球招聘，提供180多个岗位，工作地点涵盖合肥、北京、上海、西安及日本。招聘方向包括电路设计、研发技术、量产技术、生产运营、IT及市场营销，其中研发类岗位占比最高。 数据显示，长鑫存储2026年第二季度DRAM营收环比增长99.3%，全球市场份额由第一季度的7.6%升至9.5%，位列全球第四，仅次于三星、SK海力士和美光。
分析：中国存储由 CXMT、YMTC、XMC 三家分工
火星财经消息，研究人士 Schulz_Research 发文称，中国存储推进已不再是单一公司故事，而是三家分工：CXMT 负责 DRAM 晶圆，YMTC 负责 NAND 并在最新工厂加入 DRAM，YMTC 控制的代工厂 XMC 负责堆叠二者产品。该分工对应北京自去年 12 月下旬起的规则，即新工厂获批须采购标书显示至少一半设备国产，仅在无国产选项时给予豁免。YMTC 武汉三期是首个通过该规则的先进存储项目，将于今年晚些时候投产。CXMT 运营三座 300mm DRAM 工厂，各约每月 10 万片晶圆；模型显示其 2026 年底达 35 万片，若所有已宣布项目完工总量将超 60 万片。YMTC 武汉前两座工厂合计 20 万片，三期 2027 年达 5 万片、满产 10 万片，另拟再建两座同等规模工厂。XMC 两座 12 英寸工厂各约 3 万片，另有 HBM 封装线约每月 3000 片。中国供应全球约 10% DRAM 比特，YMTC 二季度占 NAND 比特出货 14%，中国消费全球存储约 30%。CXMT 已量产 DDR5 与 LPDDR5，计划今年启动 HBM3 量产并已向国内 AI 硬件开发商送样。XMC 用两年时间基于混合键合与 YMTC 堆叠 IP 建设 HBM 封装，仍在推进 TSV 工艺。
苹果测试长鑫存储内存芯片，PC厂商已率先采用国产DRAM
火星财经消息，据《华尔街日报》报道，苹果正在测试中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT） 的内存芯片，计划应用于iPhone和MacBook等产品线。此举背景是AI需求推高全球内存价格，苹果曾向美方游说称当前来自韩系及美系供应商的定价“不可持续”。报道称，苹果正寻求白宫批准与中国芯片供应商开展业务，目前美国允许采购商用现货芯片但限制定制化产品。长鑫存储近期市场份额快速扩大，第二季度营收同比增长超8倍，全球DRAM市占率升至7%，并于上月完成科创板IPO。与此同时，惠普、宏碁等PC厂商已开始在非美国市场销售的部分设备中使用长鑫存储内存芯片，以缓解供应压力。苹果若最终达成采购协议，可能面临华盛顿方面的政治阻力。