台积电暂用微凸块封装 HBM,要求开发 5μm 方案
相关推荐
未来三年至2029年DRAM和HBM供应量几近售罄,SK HYNIX产能约50%已签长期协议
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示,SK HYNIX 的 DRAM 和 HBM 供应量截至 2029 年的未来三年几乎售罄。2027 至 2028 年约 50%的产能已由长期协议覆盖,公司预计未来将维持相近比例。
三星电子:存储需求将进一步增长 继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模
火星财经消息,三星电子在Q3财报中表示,存储需求将进一步增长,需求重心集中在适配新一代CPU/GPU平台的存储产品。伴随个人AI智能代理服务扩张,QLC固态硬盘需求大幅攀升。继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模,提升高速服务器DDR5、QLC产品的供货量。(财联社)
三星制定“三阶段HBM路线图”:迈向真正的3D ZHBM,将DRAM直接堆叠在计算芯片上
火星财经消息 8月24日,近日,在Hot Chips技术大会上,三星DRAM设计团队的Sangwook Han发表演讲,正式披露三星HBM演进的三阶段路线图。这一路线图的终点,是一种名为zHBM的全新架构——将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片之上,彻底取消2.5D中介层(interposer)。据报道,三星方面表示,相较于标准HBM4E,zHBM方案宣称可实现70%的功耗降低、230%的DRAM带宽提升,以及每个DRAM模组节省100W功耗,同时为GPU释放8.3%的额外功率空间。(华尔街见闻)
SK海力士CEO:未来三年DRAM以及HBM产能产能近乎售罄 中长期销售能见度大幅提升
火星财经消息,SK海力士CEO郭鲁正周三在财报会上透露:“已经敲定的LTA订单,叠加当前和客户正在磋商的需求,未来三年直至2029年,我们的DRAM以及HBM产能实际上已经近乎售罄。磋商当中的订单,均基于客户明确的采购规划,落地概率很高。综合来看,中长期销售的能见度已经大幅提升。”(财联社)
SK海力士:DRAM和HBM到2029年的产能已全部售罄
火星财经消息 10月28日,据报道,SK海力士表示,DRAM和HBM到2029年的产能已全部售罄。(广角观察)
美光科技CEO:HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年
火星财经消息,美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示,结构性的供需增长率差距导致了持续的供应紧张,即使考虑到行业新增的DRAM洁净室空间计划,在强劲的需求趋势(包括客户不断提出的增量要求)下,我们看不到供需何时能恢复平衡的拐点。行业HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年。Sanjay Mehrotra透露,美光2027年HBM的大部分供应已经签订协议,“价格同比大幅上涨,这缩小了(HBM)与传统DRAM之间的毛利率差距。”(财联社)