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四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
火星财经消息,据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。(财联社)
中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间
火星财经消息,中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。(财联社)
分析师：PCB 第 3 季再传涨声，看好台光电、南电后市
ChainCatcher 消息，经济日报报道，过去近半年内 CCL 厂商因上游材料价格全面走上，上调产品报价约 20%~30% 不等，多数 PCB 厂价格传导速度不够即时，出现 2~3 个月时间差，导致毛利率表现受侵蚀。法人机构表示，今年第 3 季起，部分 PCB 厂商将涨价，效益显现，有望带动相关厂商获利表现回升。分析师表示，载板方面，以 T glass 带头的电子玻纤布以及铜箔钻针等皆持续缺货，其中 Tglass 缺口最为严重，部分厂商缺口已达 20%，预期缺口将延续至明年。预期今年下半年载板厂商在 AI GPU、ASIC 高效能运算需求推升，以及关键原物料持续吃紧下，迈入供不应求状况，载板厂持续采滚动式调价，报价仍有双位数调升空间。另外，受到 AI 相关需求居高不下，新世代产品推升规格提升，持续看好 CCL 厂商受益产品价量齐扬，原物料价格持续紧缺，高阶 CCL 交期持续拉长下，产品涨价趋势不变，持续看好台湾 CCL 厂商台光电、台燿后市发展。同时，载板缺口逐步扩大下，有益于载板厂商议价能力，涨价趋势将延续，维持看好台系载板厂后市表现，包含南电等供应链。
博敏电子：梅州新工厂创芯智造园主产高阶PCB 目前处于产能爬坡期
火星财经消息,博敏电子董事长、总经理徐缓在今日的半年度业绩说明会上表示，梅州新工厂创芯智造园（一期）于今年第一季度正式投产，主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平方米/年。目前创芯智造园处于产能爬坡期，产品良率稳步提升。 （财联社记者 陆婷婷）
港股光通信、存储、PCB板块走高，剑桥科技涨超22%
Odaily星球日报讯 行情数据显示，港股 AI 硬件持续，光通信、存储、PCB 板块走高，剑桥科技大涨超 22%，中际旭创涨 15%，建滔积层板涨超 9%，兆易创新涨超 5%。
A股收评：三大指数均涨超1%，PCB、存储芯片等算力硬件股集体走强
PANews 8月27日消息，据财联社报道，市场震荡拉升，三大指数均涨超1%，科创50指数涨超3.5%。沪深两市成交额2.13万亿，较上一个交易日放量3172亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3300只个股上涨。从板块来看，存储芯片概念持续走高，德明利、大普微涨停。PCB概念盘中涨势扩大，金安国纪、协和电子、宏昌电子、嘉立创涨停。CPO概念震荡拉升，赛微电子20cm涨停。光纤概念走强，法尔胜、杭电股份2连板，长飞光纤涨停。黄金概念表现活跃，湖南黄金、莱绅通灵涨停。农业板块反复活跃，新农股份2连板，金健米业9天6板，万向德农3连板。下跌方面，电网设备板块震荡走弱，思源电气封跌停。