中信证券:光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”
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富信科技:拟定增募资不超2.7亿元用于Micro TEC生产建设等项目
火星财经消息,富信科技(688662.SH)公告称,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过2.7亿元,扣除发行费用后拟用于微型半导体热电制冷器件(MicroTEC)生产建设项目、技术改造与信息化升级项目及补充流动资金项目。(财联社)
集邦咨询:预估2030年Micro LED显示应用模块与Micro LED CPO模块总产值可达53.08亿美元
火星财经消息,据TrendForce集邦咨询消息,2026年Micro LED产业在消费市场需求低迷与AI资本支出排挤效应下,企业资源转向具明确商业化潜力的应用。显示应用方面,除了尽可能通过模块化与供应链整合降低导入门槛,也朝向高度互动与高附加价值领域发展;在非显示应用上,Micro LED进一步跨足CPO光互连领域,试图在AI的基础建设中占据一席之地。整体而言,Micro LED正逐渐摆脱传统显示技术的单一框架,朝向串联智能穿戴、智能座舱、AR与AI算力基础建设的跨领域技术发展,通过逐步渗透的方式,持续扩大市场动能,预估2030年Micro LED显示应用模块与Micro LED CPO模块总产值可达53.08亿美元。(财联社)
DIGITIMES:CPO 瓶颈从材料转向封装与集成,面板级封装成台湾关键切入点
火星财经消息,据 DIGITIMES 报道,在 Semicon Network Summit 2026 上,行业代表指出硅光子产业瓶颈已从材料转向封装精度与异质集成。Marvell CTO 表示,铜互连接近物理极限,端到端光互连已不可避免。TNO/Holst Centre 指出,CPO 的真正挑战在于将 LiNbO3、InP 等光学材料与 CMOS 平台整合。TSIA 表示封装环节已要求微米级光纤对准精度,台湾在芯片与封装领域具备全球领先优势。TNO 进一步指出,面板级封装是台湾的关键机会,可借助大尺寸玻璃基板处理经验支撑数据中心光互连的大规模需求,但 Chip-to-Wafer 键合设备等仍存在技术缺口。Marvell 表示其硅光子芯片对台湾供应链的依赖正在上升。
环旭电子:子公司发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO、CPO规模部署
火星财经消息,据环旭电子消息,环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO(近封装光学)、CPO(光电共封)技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中,ELSFP作为可插拔外置激光源,将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离,一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题;另一方面支持热插拔功能,大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险,是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机,高性能计算(HPC)互连网络,云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成;试产计划2026年三季度至四季度推进;预计2027年一季度实现量产。(财联社)
豪恩汽电与Microchip Technology深化ASA-ML生态战略合作
火星财经消息,据豪恩汽电消息,豪恩汽电与半导体供应商Microchip Technology近期围绕Automotive SerDes Alliance Motion Link(ASA-ML)生态系统达成技术战略合作。基于其在ASA-ML高速连接方面的技术路线图,豪恩汽电已正式加入ASA-ML生态,并将与Microchip携手,助力在中国及全球市场加速部署标准化、高安全性、高速的座舱内及ADAS感知连接解决方案。
广发证券:英伟达CPO放量快于预期 Lumentum有望受益
火星财经消息,广发证券表示,英伟达的共封装光学(CPO)横向扩展正在快于预期地推进,这应当对供应商Lumentum构成利好,维持对Lumentum的“买入”评级。广发数据显示,Lumentum来自CPO及近封装光学(NPO)的估算收入将在2027至2028年间实现同比的显著加速。2027年,Lumentum预计将产生4.27亿美元的CPO激光器收入和5.01亿美元的NPO激光器收入。到2028年,这一预测将扩大至CPO为7.50亿美元、NPO为25.5亿美元。(财联社)