10月20日A股盘前要闻
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铠侠拟推动NAND闪存替代部分DRAM
火星财经消息,据报道，铠侠正推动将NAND闪存用于部分服务器DRAM所承担的工作。公司正在让客户评估一款CXL内存扩展模块，称采用该模块替代部分DRAM后，可将内存容量提升一倍、性能提高30%。不过，上述性能数据为公司测试结果，尚未得到独立验证。铠侠还计划于2028年开始向客户提供可直接连接英伟达GPU的SSD样品。(财联社)
三星与 SK 海力士应对 HBM4E 散热，AI 中介层或扩至 40 倍
火星财经消息，TrendForce 10 月 12 日援引 Chosun Biz 报道，随着 AI 封装容纳更多计算与存储芯片，连接计算芯片与 HBM 的中介层预计大幅变大，下一代 HBM 散热更重要。三星电子正准备多项技术，应对计划于明年开始量产的 HBM4E 散热挑战。当前 AI 中介层面积已约为 EUV 光刻机单次曝光最大面积 858 平方毫米的 5.5 倍。半导体设备业人士预计，承载 HBM 的中介层可能扩大到该面积的 9 倍、12 倍，最终约 40 倍。原因包括制程微缩受限和 chiplet 式 2.5D 封装普及，单一先进制程芯片难以满足 AI 算力需求，多个计算 chiplet 与 HBM 堆叠被放在同一中介层上。三星考虑混合铜键合与热路径块。前者以铜对铜直接连接取代堆叠 DRAM 晶粒间的微凸点，可缩小层间间隙、使堆叠更薄并改善散热，三星曾在 2026 年 3 月 NVIDIA GTC 展示。热路径块在 HBM 基底晶粒负责与 GPU 高速传输的 D2D PHY 区域建立专用热路径，三星正用 HBM4E 验证，并计划在 HBM5 导入。据 ETNews，SK 海力士的 iHBM 在热量集中的 D2D PHY 周围放置高导热但电绝缘的冷却材料，预计可将热阻降低约 30%。
美光科技CEO：HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年
火星财经消息,美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，结构性的供需增长率差距导致了持续的供应紧张，即使考虑到行业新增的DRAM洁净室空间计划，在强劲的需求趋势（包括客户不断提出的增量要求）下，我们看不到供需何时能恢复平衡的拐点。行业HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年。Sanjay Mehrotra透露，美光2027年HBM的大部分供应已经签订协议，“价格同比大幅上涨，这缩小了（HBM）与传统DRAM之间的毛利率差距。”(财联社)
三星电子高管：预计明年 HBM 将占 DRAM 晶圆产能近三成
ChainCatcher 消息，据财联社援引媒体当地时间 9 月 29 日报道，三星电子执行副总裁 Kim Taewoo：预计明年 HBM 将占 DRAM 厂商晶圆总产能的近 30%，目前该比例约为 20%。他称，HBM 与传统 DRAM 争夺同一批晶圆产能，扩大 HBM 产出可能挤压传统 DRAM 供应。TrendForce 此前预测，2027 年底全球三大 HBM 供应商的 HBM 晶圆投入约占 DRAM 晶圆总投入的 30%，但按存储容量计仅能贡献约 13% 的 DRAM 总供应量。另据媒体 9 月 20 日报道，三星已于今年 2 月开始量产出货 HBM4，5 月向包括英伟达在内的客户提供 12 层 HBM4E 样品；业内预计三星 HBM 月均晶圆投入量将由今年约 18 万片增至明年约 25 万片。TrendForce 同日表示，AI 服务器需求持续，HBM 与通用 DRAM 仍将分享有限的先进制程产能，2027 年存储供应将维持偏紧，并上调 2027 年 HBM 价格预期，预计混合平均售价同比上涨 121%。受供应有限和系统成本上升影响，8 层 HBM 预计将成为 2027 年多家厂商优先评估的方案，其每 Gb 售价将比 12 层产品高约 10% 至 20%。
三星电子高管称HBM明年将占行业DRAM产能近30%
据报道，三星电子一位高管表示，高带宽内存（HBM）预计明年将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商总晶圆产能的近30%，高于目前约20%的水平。（界面）
美股盘前要闻一览：英伟达收购Hugging Face、谷歌拆出旧DDR4以缓解内存瓶颈、美光探索开发近GPU的NAND闪存
BlockBeats 消息，9 月 3 日，美股盘前市场重要新闻一览如下： 1、美国初请失业金人数略高于预期，至 8 月 29 日当周初请失业金人数录得 20.6 万人，为 8 月 15 日当周以来新高，市场预期为 20.5 万人。 2、美联储理事沃勒表示，9 月是否加息将高度取决于下周的 8 月 CPI。市场削减美联储加息押注，9 月加息的概率现报 60.4%。 3、英伟达同意以 129.3 亿美元收购开源 AI 平台 Hugging Face，扩大全球开发者和机构对 AI 的访问。预计该笔收购交易将于 2027 年上半年完成。 4、为了突破内存瓶颈，谷歌正在同时开发软件和硬件解决方案，甚至拆解退役服务器以回收可回收的 DDR4 组件，从而建立内部回收供应链。 5、美股三大股指期货盘前短线拉升。道琼斯指数期货涨 0.44%，标普 500 指数期货涨 0.19%，纳斯达克 100 指数期货涨 0.04%。 6、英伟达联合互联服务商 Equinix、开源模型推理平台 Together AI 推出分布式 AI 推理服务，计划 2027 年一季度上市。该服务旨在降低数据延时和封闭模型迁移到开源的成本。 7、美光科技据悉正探索开发高耐久性 NAND 闪存模块的方案，研究如何将 NAND 闪存更靠近 GPU，以提升 I/O 速度、带宽和读取速度。 8、台积电高级副总裁表示，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在 7 月上调至去年 12 月预测的约 1.9 倍 9、博通表示，目标在 2027 年实现与 OpenAI 联合研发的 Jalapeño 芯片算力部署达 1.3 吉瓦，远期可落地算力规模有望突破 5 吉瓦。 10、集邦咨询预估苹果新机涨幅将控制在 10%-20% 之间，首款折叠屏手机 iPhone Fold 系列预估起始售价将落在 2,099 至 2,299 美元之间。