SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%
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三星与 SK 海力士应对 HBM4E 散热，AI 中介层或扩至 40 倍
火星财经消息，TrendForce 10 月 12 日援引 Chosun Biz 报道，随着 AI 封装容纳更多计算与存储芯片，连接计算芯片与 HBM 的中介层预计大幅变大，下一代 HBM 散热更重要。三星电子正准备多项技术，应对计划于明年开始量产的 HBM4E 散热挑战。当前 AI 中介层面积已约为 EUV 光刻机单次曝光最大面积 858 平方毫米的 5.5 倍。半导体设备业人士预计，承载 HBM 的中介层可能扩大到该面积的 9 倍、12 倍，最终约 40 倍。原因包括制程微缩受限和 chiplet 式 2.5D 封装普及，单一先进制程芯片难以满足 AI 算力需求，多个计算 chiplet 与 HBM 堆叠被放在同一中介层上。三星考虑混合铜键合与热路径块。前者以铜对铜直接连接取代堆叠 DRAM 晶粒间的微凸点，可缩小层间间隙、使堆叠更薄并改善散热，三星曾在 2026 年 3 月 NVIDIA GTC 展示。热路径块在 HBM 基底晶粒负责与 GPU 高速传输的 D2D PHY 区域建立专用热路径，三星正用 HBM4E 验证，并计划在 HBM5 导入。据 ETNews，SK 海力士的 iHBM 在热量集中的 D2D PHY 周围放置高导热但电绝缘的冷却材料，预计可将热阻降低约 30%。
美光警示 AI 存储墙加剧，HBM 约占 Meta Llama 3 训练中断 17%
火星财经消息，据 TrendForce 报道，在 Hot Chips 2026 上，美光强调 AI 算力进步快于存储提升，“存储墙”挑战日益突出。美光 Fellow Raghu Sriramaneni 指出，AI 加速器算力约每两年提升三倍，而 HBM 带宽同期增幅不足两倍，差距可能进一步扩大。对 HBM 依赖加深也带来可靠性问题，美光援引 Meta Llama 3 数据称，HBM 故障约占非预期训练中断的 17%。模糊计算与存储边界的新设计或有助于突破瓶颈。HBM 扩展还带来面积与供应压力：最新一代封装将两颗 GPU 与八个 12 层 HBM4 堆栈集成，存储约占半导体面积 90%，超过 GPU 所占面积的八倍；以 HBM 实现同等容量约需标准 DDR5 DRAM 三倍晶圆。热管理亦成关键约束，液冷与超薄芯片等方案正被探索。美光正推进互连、封装与冷却创新，包括面向存储优化的 SerDes 与 die-to-die PHY、更大尺寸 SiP 与玻璃基板先进封装，以及液冷、混合键合等，并开发 fusion bonding 以降低热阻并提升数据吞吐。
Citrini分析师质疑闪迪HBF性能对比：演示参数或低估HBM实际能力
火星财经消息，8 月 14 日，Citrini 分析师 Zephyr 发文质疑闪迪在投资者日展示的 HBF 与 HBM 性能对比存在参数设置偏差，认为公司在演示中「刻意低估了 HBM 的性能」。 他指出，闪迪在对比中将 HBM 与 HBF 的总带宽均设为 12.8TB/s，相当于每个堆栈 1.6TB/s；同时采用 bfloat16 运行 Qwen3-480B-A35B 模型。Zephyr 称，当前模型推理更多使用 FP4 或 FP8，因此该模型在不同量化方式下所需容量约为 240GB 至 480GB。 Zephyr 还表示，闪迪将 HBM 单 GPU 容量固定为 192GB，但 16 层 HBM4E 在 8 个堆栈配置下可达到 512GB 容量，并提供约 32TB/s 带宽，约为闪迪演示参数的 3 倍。 其认为，上述参数选择使闪迪展示的「HBF 仅需 1 至 4 个 GPU，而 HBM 需要 8 个 GPU」的结果不能充分代表更高规格 HBM 配置下的实际性能。
美股盘前要闻一览：马斯克称SpaceX目标明年底建成10吉瓦算力；EDA巨头宣布实现全球首个HBM4 IP测试芯片验证；美国7月通胀数据今晚来袭
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨0.19%，标普500指数期货涨0.30%，纳斯达克100指数期货涨0.71%。2、国际油价小幅走高。WTI原油期货价格涨0.61%，报83.711美元/桶；布伦特原油期货价格涨0.38%，报89.251美元/桶。3、国际金银现货双双走强。现货黄金价格涨1.03%，报4412.90美元/盎司；现货白银价格涨2.47%，报66.25美元/盎司。4、欧洲三大股指涨跌不一。英国富时100指数跌0.01%，法国CAC40指数跌0.14%，德国DAX30指数涨0.39%。5、美股AI算力租赁商CoreWeave、Nebius盘前双双大涨超15%，两家公司二季度业绩均好于市场预期。6、美股光通信板块盘前普涨。Lumentum领涨超8%，公司第四财季营收、利润以及下一季业绩指引全面超预期。Coherent涨超5%，Credo涨超4%。7、马斯克最新表态，AI收入在5年内将占SpaceX估值的99%，计划到明年年底将现有算力规模扩大约十倍，目标达到10吉瓦，对应潜在年收入为3000亿至5000亿美元。8、EDA巨头新思科技宣布实现全球首个HBM4 IP测试芯片验证。HBM4 IP测试芯片已与真实HBM DRAM完成端到端互连验证，涵盖PHY物理层、接口架构、信号传输方案及兼容性等全链路环节。系统在9.2Gbps速率下实现了稳定可靠的运行。9、微软据悉将Windows 11授权费提高7%至10%，幅度较往年明显增加，且CPU越高端授权费越高。10、三星电子确认在半导体研发中引入Anthropic旗下Claude模型，将设计验证周期大幅缩短至两天。11、伦敦金属交易所(LME)数据显示，铜库存减少2425吨，已连续40天下降，创2014年以来最长纪录。12、美国7月（核心）CPI数据将于今晚北京时间20:30公布。市场预估CPI同比增长3.4%，核心CPI同比增长2.5%。(财联社)
新思科技宣布实现首个HBM4 IP测试芯片验证
火星财经消息,新思科技宣布实现全球首个HBM4 IP测试芯片验证。从测试芯片获取的眼图结果显示，系统在9.2Gbps速率下实现了稳定可靠的运行。此外，HBM4 IP测试芯片已与HBM存储芯片完成互连验证，验证的范围不仅覆盖PHY本身，还包括接口架构设计、信号传输方案以及与真实HBM DRAM的兼容性。目前，多家客户已经开始采用新思科技HBM4 IP解决方案。(财联社)
韩媒：三星、SK海力士加码HBM研发与投资
Odaily星球日报讯 韩国三星电子和 SK 海力士正加速布局 HBM 及下一代存储技术，以维持领先优势。三星电子表示，第二季度研发投入达到创纪录的 16 万亿韩元（约 116 亿美元），并计划扩大 HBM4、HBM4E、DDR5 等高端存储产品布局。 SK 海力士则正在开发 HBM5、混合键合及 iHBM 等下一代技术，预计今年资本支出规模达到40万亿韩元（约 326 亿美元）。（newsis）