闪迪CEO：首款高带宽闪存（HBF）已完成流片 预计明年向客户交付首批样品
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SK海力士CEO：未来三年DRAM以及HBM产能产能近乎售罄 中长期销售能见度大幅提升
火星财经消息,SK海力士CEO郭鲁正周三在财报会上透露：“已经敲定的LTA订单，叠加当前和客户正在磋商的需求，未来三年直至2029年，我们的DRAM以及HBM产能实际上已经近乎售罄。磋商当中的订单，均基于客户明确的采购规划，落地概率很高。综合来看，中长期销售的能见度已经大幅提升。”(财联社)
美光科技CEO：HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年
火星财经消息,美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，结构性的供需增长率差距导致了持续的供应紧张，即使考虑到行业新增的DRAM洁净室空间计划，在强劲的需求趋势（包括客户不断提出的增量要求）下，我们看不到供需何时能恢复平衡的拐点。行业HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年。Sanjay Mehrotra透露，美光2027年HBM的大部分供应已经签订协议，“价格同比大幅上涨，这缩小了（HBM）与传统DRAM之间的毛利率差距。”(财联社)
CoinMarketCap任命David Salamon为CEO
PANews 9月28日消息，CoinMarketCap今日宣布，任命现任首席产品官David Salamon为CEO，即日起生效。David将接替Rush执掌公司，Rush在带领CoinMarketCap五年后，将转向拓展集团新业务线。
闪迪CEO：预计2027年数据中心将占据超过55%的存储市场份额
火星财经消息,闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示，数据中心业务已从十年前约占行业总量的20%增长到如今的近一半。面向未来，预计2027年数据中心将占据超过55%的市场份额，投标需求将同比增长约40%。Goeckeler甚至大胆预测：“到本十年末，键值缓存（KV Cache）将占据人工智能数据中心闪存市场约三分之一的份额，而人工智能数据中心的市场规模将接近如今的NAND闪存市场。”(财联社)
高盛：HBF有望破解AI“内存墙”，潜在市场规模最高1500亿美元
PANews 10月13日消息，高盛发布研报指出，随着AI推理需求快速增长，存储容量不足正成为制约算力效率的重要瓶颈。高带宽闪存（HBF）等新型NAND技术有望缓解这一“内存墙”问题，并显著降低AI基础设施成本。该行预计，在GPU采用率达到15%至50%的情况下，HBF潜在市场规模可达400亿至1500亿美元。 高盛看好闪迪和SK海力士的HBF技术领先优势，维持两家公司“买入”评级；三星电子同样有望受益。相比之下，美光因业务重心偏向DRAM和HBM，直接受益程度较低，维持“中性”评级。
韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点
韩国半导体产业协会10月12日表示，第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举办，展会主题为“走进硅基智能时代（Into the Era of Silicon Intelligence）”。本届展会规模创下历史新高，共有300家企业参展，较去年增加约70家，搭建888个展位。SK海力士将发布下一代HBM4E（第七代HBM）与高带宽闪存（HBF）技术，同时展出服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存、固态硬盘（SSD）等旗舰产品。Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土核心材料、零部件及设备大厂也将参展。（新浪财经）