瑞银：市场低估AI周期持续时间，2027年或迎投入回报拐点
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Binance将为ASML、诺基亚代币化证券持有者分发现金股息
火星财经消息，10 月 23 日，Binance 公告称，将通过 bStocks 为 ASML Holding（ASML）和诺基亚（NOK）的代币化证券 ASMLB、NOKB 持有者分配现金股息。扣除适用预扣税、费用及其他成本后，股息净额将用于再投资，购买相应标的证券的额外份额或零碎份额，符合条件的用户将以 ASMLB 或 NOKB 代币形式获得分配。 资格快照时间为 10 月 27 日 00:00（UTC）。Binance 将于 10 月 26 日 23:30（UTC）暂停 ASML、诺基亚股票与对应 bStocks 之间的 1:1 兑换服务，同时暂停 ASMLB、NOKB 的充值和提现，相关服务将在股息分配完成后恢复。NOKB/USDT、ASMLB/USDT 交易不受影响。 Binance 提醒，bStocks 属于代币化证券，并不代表持有者直接拥有相关上市公司的股票，仅向获准司法管辖区内符合资格的用户提供。
币安将通过 bStocks 发放 ASML 和 NOK 分红
Foresight News 消息，币安将为持有 ASMLB、NOKB 余额的用户通过 bStocks 发放 ASML Holding N.V.（ASML）和 Nokia Corporation（NOK）分红，在扣除适用的预扣税、手续费、成本及其他费用后，现金股息净额将再投资为相同标的证券的额外单位或零碎份额。符合条件的用户将以 ASMLB、NOKB 股票代币的形式收到分红。 在链上持有 ASMLB 或 NOKB 余额的用户，将会通过倍数调整的方式收到 bStocks 分红；在快照时间 10 月 27 日 8:00 持有 ASMLB 和 NOKB 的用户将会获得股票分红。
SemiAnalysis：ASML 正研发混合键合设备
火星财经消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 10 月 15 日发文称，光刻设备商 ASML 尚未正式宣布相关产品，但专利、新闻报道及公司路线图均指向其正在研发混合键合设备。文章作者判断，ASML 可能先推出难度更高的芯片到晶圆混合键合工具，并视其为垂直整合的延伸。专利显示，系统在轨道上运行，每颗芯片置于独立载具，依次完成检测、清洗、等离子体活化、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准后进入键合站；最终放置由载具和吸盘完成。轨道重复精度约 10 微米，远不及键合所需约 50 纳米。ASML 于 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交 27 个键合专利族，多数面向芯片到晶圆。The Elec 3 月报道，ASML 已与 Prodrive Technologies、VDL ETG 开始混合键合机架构设计。文章称，晶圆到晶圆混合键合已用于图像传感器和 3D NAND；芯片到晶圆目前仅用于逻辑芯片量产，包括 AMD 自 2022 年起出货的混合键合 V-Cache 及台积电台积电 SoIC。SoIC 当前间距约 6 微米，目标约 2029 年达到 4.5 微米。Besi 是目前唯一具备芯片到晶圆量产工具的供应商，相关逻辑业务主要集中于台积电和英特尔。
ASML 首席财务官：限制对华销售 DUV 设备将适得其反
ChainCatcher 消息，全球领先芯片设备制造商 ASML 首席财务官 Roger Dassen 表示，公司反对美国国会一项限制其向中国销售 DUV 光刻设备的提案，认为这是个坏主意。该表态出现在公司第三季度业绩发布后与记者的电话会上。Dassen 说，如果 Match Act 在美国中期选举后通过，将加速中国国内对竞争性技术的研发。他还表示，自己乐观地认为常识会占上风。路透社将 Match Act 描述为限制 ASML 向中国销售 DUV 光刻设备的美国国会提案。
ASML 将公布第三季财报，市场预期获利接近翻倍
火星财经消息，荷兰半导体设备厂 ASML 预计于 10 月 14 日公布第 3 季财报。受 AI 芯片需求带动，市场预期营收与获利将较 2025 年同期显著增长。华尔街分析师预估第 3 季营收 117.3 亿欧元，年增 55%；每股盈余 10.76 欧元，相较 2025 年第 3 季的 5.49 欧元接近翻倍。ASML 第 2 季营收 93 亿欧元，高于 2025 年同期的 77 亿欧元，净利由 23 亿欧元增至 29 亿欧元。公司对即将公布的第 3 季预估营收 110 亿至 120 亿欧元，毛利率 55% 至 57%，并将全年营收展望上调至 430 亿至 450 亿欧元。ASML 是全球唯一商业化生产极紫外光微影设备的厂商，台积电、英特尔、三星等晶圆代工厂依赖其设备制造先进 AI 处理器，公司也在开发下一代 High-NA EUV。英特尔已用该设备在研发、测试及制造中处理超过 100 万片晶圆，三星计划于 2028 年将其引入先进 DRAM 量产。市场预期 ASML 规划于 2027 年将现有 EUV 系统产能提升约 30%。
ASML 将韩国光刻设备零部件价格统一上调 10%
火星财经消息，光刻设备制造商 ASML 将对供应韩国的更换用设备零部件价格统一上调 10%，对象包括极紫外（EUV）与深紫外（DUV）光刻设备的全部零部件，自明年 1 月供货起适用。据 10 日业界消息，ASML 总部上月初通过韩国法人向三星电子与 SK 海力士提出该方案，经双方采购部门协商后确定；定期采购的消耗性零部件，以及因故障或性能下降而更换的主要部件均纳入涨价范围。光刻设备包含光学系统、光源、精密驱动装置等大量部件，持续运转成本将上升。ASML 以往多在原材料大涨或特定材料采购困难时单独调整相关零部件价格，统一上调 10% 属罕见。一位半导体业界人士称，零部件构成要素整体涨价，同时也有客户盈利后 ASML 希望多拿利润的因素。ASML 单独统计已安装设备的服务、零部件与升级收入，去年该收入为 81.93 亿欧元，占整体收入 326.67 亿欧元的 25%，公司预计今年该收入增长超过 30%。报道称，零部件之后，新下单的 ASML 设备价格也很可能上涨，公司正与主要客户讨论设备涨价。美国 The Information 今年 7 月报道，ASML 曾通知中国半导体企业等将 DUV 设备价格上调 10%，部分客户已接受，最大客户台积电据称反对设备涨价。