07-06 08:40来源ODAILY

Bernstein：预计SK海力士第三季度DRAM毛利率将达92%

Odaily星球日报讯投资研究机构 Bernstein 估算，SK 海力士今年第二季度 DRAM 毛利率有望达到 90.9%，第三季度将达到 92%。这一增长主要受 HBM 高需求推动；在 HBM 市场中，SK 海力士约占 60%市场份额，并且是 Nvidia 的主要供应商。有业内人士称，在全球制造业与科技史上，除软件与平台型轻资产企业外，极少有实体硬件制造业务能将毛利率推进到 90%以上。

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08-31 10:33

英伟达推出新一代高带宽内存技术NVIDIA NVHBM

为帮助超大规模企业和AI创新者构建新一代半定制AI基础架构，NVIDIA推出NVIDIA NVHBM技术，进一步扩展了NVIDIA NVLink Fusion技术方案。NVHBM是一种新一代高带宽内存技术，可为XPU提供更高的内存性能和效率。通过将内存控制器集成到3D HBM堆栈，而不是集成在XPU上，与标准HBM4E相比，NVHBM可实现高达30%的内存带宽提升，将HBM功耗降低15%，并为XPU计算die释放多达25%的面积。（财联社）

08-25 00:34

SemiAnalysis：Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB HBM4，容量大幅下调

ChainCatcher 消息，SemiAnalysis 发文称，Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB 的 HBM4 8-hi 内存。这不仅较最初预览的 1TB HBM 出现大幅下调，甚至低于常规版 Rubin 的 288GB 容量。HBM 配置被削减至原先约五分之一的原因包括：四裸片 Rubin Ultra 方案取消后，cube 数量减至 8 个；堆叠高度由 16-hi 降至 8-hi；并采用使用 24Gb 裸片的 HBM4，而非 32Gb 裸片的 HBM4E。后续或推出 8-hi HBM4E 升级版本。

08-24 04:52

三星制定“三阶段HBM路线图”：迈向真正的3D ZHBM，将DRAM直接堆叠在计算芯片上

火星财经消息 8月24日，近日，在Hot Chips技术大会上，三星DRAM设计团队的Sangwook Han发表演讲，正式披露三星HBM演进的三阶段路线图。这一路线图的终点，是一种名为zHBM的全新架构——将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片之上，彻底取消2.5D中介层（interposer）。据报道，三星方面表示，相较于标准HBM4E，zHBM方案宣称可实现70%的功耗降低、230%的DRAM带宽提升，以及每个DRAM模组节省100W功耗，同时为GPU释放8.3%的额外功率空间。（华尔街见闻）

08-04 05:52重要

SK海力士DRAM市场份额仅领先美光约1个百分点，HBM价格变化成关键因素

BlockBeats 消息，8 月 4 日，Citrini 分析师 Jukan 援引 Counterpoint Research 数据称，2026 年第二季度 DRAM 市场份额数据显示，SK 海力士按营收计算的市场份额仅领先美光约 1 个百分点。 Jukan 表示，这一结果与市场此前预期有所不同，主要原因在于 HBM3E 价格并未持续上涨，而是在重新谈判后出现下调，同时 HBM4 推出延期也影响了 SK 海力士的增长预期。此外，SK 海力士较早签署长期供应协议（LTA），其固定供应价格据称低于竞争对手，也影响了营收市场份额表现。市场此前普遍认为，凭借 HBM3E 供应优势，SK 海力士将在 AI 存储需求增长周期中扩大领先优势。但最新数据表明，美光正在缩小与 SK 海力士之间的差距。

08-03 23:51重要

DigiTimes：2027年DRAM与HBM产能已售罄

BlockBeats 消息，8 月 4 日，据 DigiTimes 报道，2027 年全年 DRAM 与 HBM 产能已提前售罄。NAND 闪存供应虽然没有 DRAM 紧张，但预计其 2027 年产能预订也将在本月底前全部完成。产业链消息人士称，部分企业并未公开承认需要在本月内锁定存储供应，因为担心更多厂商加入产能争夺后，自身能够获得的配额进一步减少。目前，存储制造商通常仅交付客户最初申请量的 60% 至 70%，并优先满足云服务商及大型 AI 企业的需求。受此影响，智能手机及 PC 制造商 2027 年能够获得的 DRAM 数量预计将较 2026 年明显下降。DigiTimes 称，在产能几乎全部售罄的情况下，尚未敲定采购量的企业明年可能面临更严重的「想买也买不到」局面。报道还称，高位存储价格将成为常态。随着产能争夺缓和，2027 年价格涨幅可能低于此前的急剧上涨，但整体供应缺口以及终端产品行业承担的成本压力短期内仍难缓解。

07-12 07:06

机构：HBM4价格今年下半年或涨至4-5美元/千比特 AI需求与产能瓶颈致全球DRAM半数产能被大厂锁定

火星财经消息,DigiTimes报告显示，受AI需求激增、产能结构性瓶颈影响，下一代HBM4价格2026年下半年或从2美元/千比特涨至4-5美元及以上。这一方面是因为HBM4制造过程的极端复杂性：其生产周期长达四到六个月，且初始良率显著偏低；另一方面，HBM的生产耗用的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍，严重限制了制造商在现有设施中可生产的总内存量。进一步加剧供应紧张局面的是，当前全球HBM三大主要生产商——三星电子、SK海力士和美光科技正通过与一级AI客户签订为期三到五年的长期协议，锁定全球内存供应。据DigiTimes预测，到2027年，全球DRAM总产能中约有一半将完全无法提供给小型买家。(财联社)