多家华尔街投行维持对ASML看多评价，分析师认为后续订单和收入预期仍有上修空间
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看好2027年HBM4定价，Bernstein预计HBM价格升至每GB 53美元
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文披露，Bernstein 非常看好 2027 年 HBM4 定价，预计 Vera Rubin 实现批量出货时，价格将升至每 GB 53 美元。 注：当前 HBM4 估算价格为 16.6 美元/GB。
Cantor Fitzgerald：SK海力士ADR股价未来12个月或翻倍，目标价300美元
BlockBeats 消息，8 月 5 日，据 CNBC 报道，SK 海力士在美上市后获得多家华尔街投行覆盖。Cantor Fitzgerald 给予其 300 美元目标价，较周一收盘价 142.72 美元存在超过 100% 的上涨空间，预计 AI 基础设施建设将持续推升 DRAM、NAND 和 HBM 需求。 Cantor 分析师 C.J. Muse 表示，DRAM 与 NAND 的位元需求至少到 2029 年都可能明显超过供应。英伟达、Alphabet 等客户正通过多年期合同锁定产能，部分协议涵盖采购量、价格区间、预付款及违约条款，使存储芯片厂商的盈利能力和订单可见度得到提升。 其他投行同样看好 SK 海力士，美国银行、Stifel 和加拿大皇家银行分别给出 250 美元、240 美元和 200 美元目标价。加拿大皇家银行预计，公司营业利润率明年将由第二季度的 76% 升至 86%。 Stifel 指出，主要风险包括技术迭代导致产品落后，以及需求过度集中于少数美国超大规模云服务商。SK 海力士美国存托凭证已于 7 月 10 日在纳斯达克以待发行方式开始交易，据美国银行数据，公司通过出售 1.78 亿股筹集约 265 亿美元。
Bernstein上调Robinhood目标价至160美元：预测市场收入将超越加密业务
BlockBeats 消息，7 月 20 日，投行 Bernstein 将 Robinhood（HOOD）目标价从 130 美元上调至 160 美元，并维持「跑赢大盘」（Outperform）评级。该机构认为，Robinhood 有望受益于预测市场、永续合约、代币化股票及算力相关市场等新兴交易领域的发展，未来两年市场规模可能超过 700 亿美元。 Bernstein 预计，2026 年第二季度将成为 Robinhood 预测市场收入首次超过加密业务收入的季度。机构模型显示，Robinhood 该季度预测市场收入约为 1.5 亿美元，较第一季度的约 1.04 亿美元增长；同期加密交易收入预计环比下降约 38%。 Bernstein 指出，Robinhood 旗下获 CFTC 许可的预测市场交易平台 Rothera 自 5 月底上线以来，已处理超过 35 亿份合约，其中世界杯相关市场贡献约 93% 的交易量。目前 Rothera 已成为全球第四大预测市场平台，约占 Robinhood 事件合约交易量的 16%，其余交易主要通过 Kalshi 完成。 该机构预计，Robinhood 预测市场收入未来将以 64% 的复合年增长率增长，到 2028 年达到 17 亿美元。 与此同时，Bernstein 下调了 Robinhood 2026 年加密交易收入预期，降幅达 49%，原因是上半年行业交易量低于预期。不过，该机构认为加密市场疲软更多属于周期性调整，若比特币价格出现反弹，可能成为额外上涨催化剂。 Bernstein 认为，Robinhood 最大的竞争优势在于用户分发能力。目前平台拥有约 2700 万资金账户和 1400 万月活用户，能够以较低获客成本快速推出新交易产品。 此外，Robinhood 基于 Arbitrum 的 Layer2 网络 Robinhood Chain 已于 7 月 1 日上线，目前总锁仓价值（TVL）突破 4 亿美元，年化 DEX 交易量约 2000 亿美元，链上手续费收入约 5000 万美元。Bernstein 预计，预测市场、永续合约及 Robinhood Chain 等新业务将在 2028 年贡献约 23% 的公司收入。
三星对HBM需求爆发提前卡位，拟将NRD-K2号线转型扩产cHBM与HBM5基础芯片
BlockBeats 消息，8 月 14 日，分析师 Jukan 援引韩媒指出，三星电子正考虑将位于器兴的下一代半导体研发园区 NRD-K 2 号线用途从研发改为代工生产线，以扩大 2nm 产能，专门生产用于 HBM 的 2nm 基础芯片，重点面向英伟达等客户的 cHBM 和 HBM5 需求。该线预计 2028 年下半年启用，以 Send Fab 模式运营——从其他量产线接收晶圆，只执行特定工艺环节的辅助代工。NRD-K 是三星投资约 20 万亿韩元建设的最先进复合研发园区，共规划 3 条生产线，其中 1 号线已于 2024 年底完工。 这一调整背后是三星对 AI 基础设施带动 HBM 需求爆发的提前卡位。通过在 custom HBM 和 HBM5 上优先采用 2nm 工艺，三星希望在先进封装基础芯片的性能竞争中保持优势。业内观点认为该线规模较小，适合做 Send Fab 角色，但离启用仍有约两年时间，最终用途可能随市场变化调整，设备采购订单尚未正式发出。此前该线曾考虑用于 DRAM 量产，现 DRAM 产能进一步集中至平泽园区。三星此次产线变更进一步印证了 HBM 基础芯片定制化与先进制程化的发展趋势。
Bernstein上调微软目标价至660美元，AI和云业务将继续给盈利增长提供支撑
BlockBeats 消息，8 月 12 日，Bernstein 在最新的研报中表示继续看好微软，并将 12 个月目标价上调至 660 美元附近，维持「跑赢大盘」评级。该行认为，市场对微软 AI 基础设施「建得太快、花得太多」的担忧偏过度，公司数据中心扩张仍然和商业云收入增长相匹配，AI 投入将继续服务于 Azure、Copilot 和企业软件生态。 微软近期股价已经明显修复，自 7 月底公布强劲财报后上涨约 30%，重新回到年内正收益区间。Bernstein 认为，即便股价已经反弹，微软估值仍低于过去高位区间，AI 和云业务将继续给盈利增长提供支撑。 报告特别提到，微软长期租赁义务达到 3291 亿美元，但这些承诺分布在 2027 财年至 2033 财年，且部分合同期限长达 20 年；2027 财年的硬件承诺约 1690 亿美元，之后将明显下降。这意味着微软并未被锁进单一短周期 AI 硬件开支中，未来仍可将数据中心资源重新用于传统云和软件服务。
三星电子公布新一代光刻技术路线图，将在1nm节点大规模生产中部署高NA EUV
BlockBeats 消息，8 月 11 日，三星电子技术专家 Park Chang-min 在 2026 年 NGL 会议上宣布，三星电子计划在其 1 纳米工艺中引入光刻技术的一项重大创新，该工艺最早可能在 2030 年进入量产。该公司打算在 1nm 节点大规模生产中部署高 NA EUV，这是一种下一代极紫外光刻技术，目前正专注于开发商业化所需的技术。 此外，三星电子还在加强高 NA EUV 的开发，这是 EUV 技术的下一代。该公司将 1nm（或 A10）工艺作为其在量产中全面部署的目标。「A」指的是埃（angstrom），1 埃等于 0.1nm。 根据这一路线图，三星电子预计将于 2030 年左右开始在量产中使用高 NA EUV。该公司已实现 2nm 工艺的商业化，并计划于 2029 年开始量产其 1.4nm SF1.4 工艺。据报道，它正准备在 2030 年开始量产 SF1.4+（1.4nm 工艺的增强版）以及其 1nm 工艺。