加密货币价格波动剧烈,本站内容仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,可能导致全部损失。

查看完整免责声明
返回 7*24 快讯
来源MarsBit

SK 海力士加速扩大 1c DRAM 占比,明年年初成主力

火星财经消息,据朝鲜日报 9 月 7 日报道,SK 海力士正在加快提高 10 纳米级第六代(1c)DRAM 生产占比。业内数据显示,其 1c DRAM 占比由今年一季度约 10%升至二季度约 13%,三季度有望达约 24%,四季度约 34%;明年一季度或升至约 35%,首次超过 1b(约 33%)并成为主力工艺。1b(10 纳米级第五代)DRAM 占比在今年二季度约 43%见顶后转为下降。二季度末,三星电子 1c 占比约 16%、美光约 19%,均高于 SK 海力士的约 13%。报道称,SK 海力士下半年加快转换,四季度或按约 34%超过三星电子约 31%。SK 海力士在二季度业绩电话会上表示,采用 1c 工艺的 DRAM 供应自二季度起实质性展开,下半年将随 HBM4 放量及 1c 通用 DRAM 出货增加,比特增长率高于上半年。三星电子自 HBM4 起采用 1c DRAM,运行速度约 11.7Gbps;SK 海力士此前以已验证的 1b DRAM 与先进 MR-MUF 封装优先保障量产稳定性,自下一代 HBM4E 起首次将 1c DRAM 用作 HBM 核心芯片。Counterpoint Research 等预计,今年英伟达、谷歌、AMD 合计口径下 HBM4 市场份额约为 SK 海力士 50% 中段、三星电子 20% 后段、美光 10% 后段。
免责声明:以上内容仅为作者观点,不代表 711BTC 的任何立场,不构成与 711BTC 相关的任何投资建议。

相关推荐

08-04 06:52重要

Counterpoint:Q2 DRAM 市场三星以 39% 份额重返第一,长鑫存储营收同比暴增 716%

火星财经消息,据 Counterpoint Research 数据,2026 年第二季度全球DRAM市场三星电子以 39% 市场份额重回榜首,较去年同期显著回升; SK 海力士份额从去年同期的 39% 降至 26%,尽管营收同比增长 214%;美光以 25% 份额紧随其后,与SK海力士差距仅 1 个百分点。Counterpoint指出,三星在通用DRAM需求增长和HBM领域份额扩大的双重驱动下实现反弹。通用 DRAM 价格环比大幅上涨,而 HBM 均价受 HBM3E 价格下降及 HBM4 延迟出货影响同比下滑。长鑫存储营收同比增长 716%,受益于强劲的国内通用DRAM需求及产能扩张;南亚科技同比增长 690%,受益于 DDR/LPDDR4/5 供应扩大。Counterpoint 预测,随着 NVIDIA Vera Rubin 和 AMD Instinct MI455X 出货,下半年HBM4出货量将显著提升,产品组合改善有望支撑 HBM 价格反弹。

08-04 05:52重要

SK海力士DRAM市场份额仅领先美光约1个百分点,HBM价格变化成关键因素

BlockBeats 消息,8 月 4 日,Citrini 分析师 Jukan 援引 Counterpoint Research 数据称,2026 年第二季度 DRAM 市场份额数据显示,SK 海力士按营收计算的市场份额仅领先美光约 1 个百分点。 Jukan 表示,这一结果与市场此前预期有所不同,主要原因在于 HBM3E 价格并未持续上涨,而是在重新谈判后出现下调,同时 HBM4 推出延期也影响了 SK 海力士的增长预期。 此外,SK 海力士较早签署长期供应协议(LTA),其固定供应价格据称低于竞争对手,也影响了营收市场份额表现。 市场此前普遍认为,凭借 HBM3E 供应优势,SK 海力士将在 AI 存储需求增长周期中扩大领先优势。但最新数据表明,美光正在缩小与 SK 海力士之间的差距。

08-24 04:52

三星制定“三阶段HBM路线图”:迈向真正的3D ZHBM,将DRAM直接堆叠在计算芯片上

火星财经消息 8月24日,近日,在Hot Chips技术大会上,三星DRAM设计团队的Sangwook Han发表演讲,正式披露三星HBM演进的三阶段路线图。这一路线图的终点,是一种名为zHBM的全新架构——将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片之上,彻底取消2.5D中介层(interposer)。据报道,三星方面表示,相较于标准HBM4E,zHBM方案宣称可实现70%的功耗降低、230%的DRAM带宽提升,以及每个DRAM模组节省100W功耗,同时为GPU释放8.3%的额外功率空间。(华尔街见闻)

08-03 23:51重要

DigiTimes:2027年DRAM与HBM产能已售罄

BlockBeats 消息,8 月 4 日,据 DigiTimes 报道,2027 年全年 DRAM 与 HBM 产能已提前售罄。NAND 闪存供应虽然没有 DRAM 紧张,但预计其 2027 年产能预订也将在本月底前全部完成。 产业链消息人士称,部分企业并未公开承认需要在本月内锁定存储供应,因为担心更多厂商加入产能争夺后,自身能够获得的配额进一步减少。目前,存储制造商通常仅交付客户最初申请量的 60% 至 70%,并优先满足云服务商及大型 AI 企业的需求。 受此影响,智能手机及 PC 制造商 2027 年能够获得的 DRAM 数量预计将较 2026 年明显下降。DigiTimes 称,在产能几乎全部售罄的情况下,尚未敲定采购量的企业明年可能面临更严重的「想买也买不到」局面。 报道还称,高位存储价格将成为常态。随着产能争夺缓和,2027 年价格涨幅可能低于此前的急剧上涨,但整体供应缺口以及终端产品行业承担的成本压力短期内仍难缓解。

07-24 08:59

AMD与三星就HBM4大规模供应合同接近完成,Helios预计第三季度末出货

火星财经消息,7 月 24 日,据《首尔经济日报》报道,AMD CEO 苏姿丰表示,公司与三星电子就 HBM4 大规模供应签署正式合同的谈判已「接近完成」。今年 3 月,双方已签署合作备忘录,内容包括三星优先向 AMD 新一代 AI 加速器供应 HBM4,并推进晶圆代工合作。 苏姿丰在「AMD Advancing AI 2026」活动上表示,AI 服务器机架系统 Helios 已进入全面量产阶段,预计从第三季度末开始出货。随着 Helios 投产,AMD 正与三星讨论进一步扩大 HBM4 供应的具体合同。 三星电子晶圆代工业务负责人 Han Jin-man 及美洲半导体业务负责人 Cho Sang-yeon 出席了此次活动,并在演讲结束后与 AMD CTO Joseph Macri 等高管继续会谈。两名三星高管表示,近期将举行一场重要会议,但未具体回应 HBM4 后续合同问题。 Macri 在被问及 HBM 后续供应及 AMD 芯片由三星代工的可能性时,仅表示双方保持「合作关系」。

09-02 06:57

台积电暂用微凸块封装 HBM,要求开发 5μm 方案

火星财经消息,据材料行业消息人士 9 月 2 日透露,台积电预计短期内继续使用传统微凸块技术而非混合键合,用于连接高带宽存储器 HBM 与 AI 加速器的先进封装。考虑到相关材料开发周期,更细间距微凸块预计将沿用至 HBM4 后期及 HBM5 早期。台积电已要求材料和设备合作伙伴开发约 5 微米级凸块的键合和底部填充解决方案,韩国和日本供应商已开始开发,5μm 级凸块量产预计于 2028 年下半年开始。目前第三代扩展 HBM 即 HBM3E 的凸块高度约 15–25μm,HBM4 接近约 10μm。日本材料供应商此前表示难以保证 15μm 以下品质。缩短并细化凸块是因为 HBM 立方体高度限制及更高互连密度需求。JEDEC 规定 HBM 堆叠最大高度为 775μm。在台积电先进 CoWoS 封装中,GPU 与存储器供应商已组装的 HBM 堆叠通过微凸块安装到硅中介层上,16 层 DRAM 晶粒堆叠由 SK hynix 和三星电子等在 HBM 封装内完成。第一代和第二代 HBM 使用较大焊料凸块,微凸块在 HBM3 代左右成为主流。SK hynix 使用 MR-MUF 工艺,三星电子使用 TC-NCF。混合键合通过直接键合铜焊盘可实现更薄更密互连,台积电已在 SoIC 平台用于逻辑芯片堆叠,但 HBM 仍以微凸块连接中介层。