中信证券：上半年算力链业绩高增，软硬件表现分化

火星财经消息,高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。(财联社)

火星财经消息，6 月 23 日，花旗表示，AI 服务器和高速网络升级正在重塑中国 PCB 行业的增长前景，并将沪电股份和胜宏科技目标价上调，理由是 AI-PCB 需求可能在未来三年继续高速扩张。在 6 月 21 日发布的报告中，花旗将 2026 年至 2028 年 AI-PCB 总潜在市场规模预测上调至人民币 1520 亿元、3070 亿元和 5620 亿元，对应同比增长 86%、102% 和 83%。该行称，新的模型纳入了 CPU 和光模块 PCB 需求，并首次给出 2028 年预测。花旗预计，2027 年 AI-PCB 需求将由 ASIC 主导，占比约 34%；英伟达 GPU 相关需求占 24%，CPU 占 16%，交换机占 14%，光模块占 12%。从增速看，网络相关需求最强，尤其是 1.6T 光模块和交换机放量，可能推动光模块 PCB 在 2026 年和 2027 年分别增长 135% 和 178%。报告称，谷歌 TPU 相关 PCB 采购可能成为 2028 年的关键增量。花旗预计，谷歌 TPU PCB 采购额到 2028 年可能达到 160 亿美元，超过英伟达 GPU 相关 PCB 需求。按 2027 至 2028 年新增需求拆分，谷歌 TPU 贡献约 30%，英伟达贡献 25%，交换机和光模块各贡献 14%。随着 AI-PCB 需求快速扩张，产能可能成为新的约束。花旗预计，下一轮 PCB 扩产公告可能从 2026 年下半年开始，以支持 2028 年需求。该行称，中国大陆 PCB 厂从绿地项目到量产通常需要 13 至 15 个月，上游玻纤和覆铜板扩产周期更长，可能达到 18 个月。这意味着 AI-CCL 供应可能进一步趋紧。花旗认为，随着主要 AI-PCB 项目从 2026 年下半年启动，具备原材料锁定能力的一线 PCB 厂商，2027 年盈利可见度将提高。相关扩产公告也可能成为行业催化剂，强化投资者对 AI-PCB 长期增长的信心。个股方面，花旗维持沪电股份和胜宏科技「买入」评级。该行将沪电股份目标价从 119 元上调至 189 元，理由是公司在数据中心交换机和 AI 服务器 PCB 领域具备较强量产和交付能力。花旗预计，沪电股份 2026 年至 2028 年净利润分别为 67 亿元、121 亿元和 232 亿元，并认为其盈利年复合增速可达 86%。胜宏科技目标价则从 415 元上调至 456 元。花旗下调其 2026 年净利润预测，主要反映 Rubin 相关收入贡献低于此前预期，但认为 2027 年盈利基本稳定，并首次引入 2028 年 232 亿元净利润预测。该行称，胜宏科技与英伟达的长期关系、HDI 产能以及潜在数据中心交换机和 ASIC 机会，仍支撑其估值溢价。不过，花旗也提示，AI-PCB 行情仍面临多重风险，包括 GenAI 相关订单份额低于预期、良率问题、汽车供应链价格竞争、云厂商资本开支削减、宏观需求走弱、材料成本上升以及中美地缘政治风险。整体来看，花旗的判断是，AI-PCB 需求不再只是英伟达 GPU 单一主线，而正在扩展至 ASIC、谷歌 TPU、高速交换机和光模块。随着 2028 年需求提前进入产能规划期，具备高端制程、客户资源和材料保障能力的中国 PCB 龙头，可能继续成为 AI 基础设施扩张的核心受益者。

中信证券：上半年算力链业绩高增，软硬件表现分化

相关行情

相关推荐

高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元

上游原材料供应吃紧，PCB 厂商下半年酝酿新一轮涨价

南亚塑胶宣布 CCL 及 Prepreg 涨价 20% 至 25%，9 月 1 日起生效

PCB概念反复活跃 宝鼎科技6天5板

花旗上调中国AI-PCB市场预期，称谷歌TPU需求或在2028年超过英伟达

博敏电子：梅州新工厂创芯智造园主产高阶PCB 目前处于产能爬坡期

PCB概念反复活跃宝鼎科技6天5板