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周末投资舆情热点

火星财经消息,1)半导体芯片:韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长,有设备商或要等40个月。2)算力硬件:机构称,PCB厂商已陆续启动重新报价;头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。3)次新:沈鼓集团盘中拉升一度涨近300%,引爆次新股博弈情绪。4)AI应用:阿里云宣布,自2026年9月20日起,“云市场”正式升级为“AI应用市场”。5)HBM:三星电子近日做出重大战略调整,将DDR5、SSD的新增产能外包,内部产能全力押注HBM。(财联社)
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07-03 06:37

四会富仕:MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产

火星财经消息,据四会富仕消息,近日,泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP(改良型半加成法)生产线,瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景,对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域,2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元,未来随着NPO/CPO技术放量,年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配,也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量,MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间,期待今年底MSAP产线的投产。(财联社)

06-25 10:32

Critini分析师:存储市场难现全面崩盘,HBM需求将吸收DDR产能

火星财经消息,6 月 25 日,Critini Research 分析师 Jukan 表示,假设未来 DDR 内存供应增加,DDR 价格面临下行压力。那么,厂商可以通过将部分 DDR 产能转向 HBM(高带宽内存)产能来进行对冲,从而避免整个存储市场价格出现大幅崩跌。 换句话说,即便 DDR5 价格最终「回归正常」,重新回落到此前的水平——尽管个人认为当前的 DDR 价格很可能已经成为新的常态——这也并不意味着整个存储芯片市场会随之崩溃。原因在于,HBM 带来的巨大需求将持续吸收原本用于生产通用型 DRAM 的产能,从而为存储器价格提供下行支撑。

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三星电子据报将新增DDR5内存模组产能全部交由外包

火星财经消息 9月16日,据报道,三星电子计划将新增的传统内存模组产能全部交由封装测试(OSAT)合作伙伴扩充,重点生产用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR5内存模组及固态硬盘(SSD),自身产能则集中于高带宽内存(HBM)等高价值产品。(广角观察)

08-08 04:44

分析:韩国PCB厂商Q2业绩爆发,AI服务器与SOCAMM将成为下一轮增长引擎

BlockBeats 消息,8 月 8 日,Citrini 分析师 Jukan 表示,韩国 PCB/封装基板厂商有望延续 Q2 强劲表现,Q3 盈利预期进一步改善。 以大德电子为例,公司 Q2 营收达到 4,010 亿韩元,同比增长 63%;营业利润 703 亿韩元,同比暴增 3,599%。Simmtech 同期营收 5,146 亿韩元,同比增长 51%;营业利润 629 亿韩元,同比增长 1,035%。TLB 营收 882 亿韩元,同比增长 38%;营业利润 128 亿韩元,同比增长 86%。 Jukan 指出,大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板以及多层 PCB(MLB);Simmtech 则聚焦封装基板和存储模块 PCB;TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。 他认为,随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板,并减少 BT 载板布局,部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商,为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。 此外,Jukan 强调,SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段,SOCAMM PCB 需求预计升温,相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益,进一步推动 AI 基础设施供应链增长。

06-23 03:51重要

机构:消费级LPDDR5X价格二季度飙升89%,AI内存挤压效应蔓延至手机和PC市场

火星财经消息,6 月 23 日,市场研究机构 SigmaIntell 22 日表示,由于内存供需失衡,今年第二季度消费类存储产品价格普遍上涨。其中,低功耗 DRAM 产品涨幅尤为明显,LPDDR4X 4GB 价格环比上涨 75%,LPDDR5X 12GB 价格环比上涨 89%。 这轮涨价的背景,是 LPDDR 内存开始被用于下一代服务器 GPU 平台。随着英伟达 Vera Rubin 等 AI 计算平台采用相关低功耗内存,供应竞争进一步加剧,存储厂商也将涨价范围扩大至智能手机和 PC 所使用的消费级内存。SigmaIntell 称,部分客户已经接受涨价,相关变化已反映到市场价格中。 供给端的压力来自产能重新分配。SigmaIntell 表示,第二季度存储厂商优先保障 HBM、服务器 DRAM 和企业级 SSD 等高附加值产品,导致消费级内存供应趋紧。由于成本压力上升,部分智能手机和 PC 品牌正在调整内存订单。 这也意味着,DRAM 价格在下半年的上涨速度可能有所放缓。相比中高端产品,低端终端所使用的内存需求预计将更明显降温。 当前,半导体晶圆资源正持续向高带宽内存 HBM 集中,消费级 DRAM 产能相对被压缩。HBM 通过年度客户合约维持较稳定价格,但供需失衡仍然严重。通用服务器 DRAM 也出现行业性涨价趋势,云厂商持续补充 DRAM 库存,渠道库存维持在约两到三周的低位。 消费电子市场因此承压。高附加值内存产品扩产、额外产能建设受限以及低库存水平叠加,使消费级 DRAM 短缺局面延续。 NAND 市场同样延续上涨。SigmaIntell 称,今年第二季度 SSD 价格环比上涨约 50%。企业级 NAND 产品需求依然强劲,价格波动并未削弱采购意愿。AI 集群和 AI agent 服务器扩容,正在推动对高性能、大容量存储设备的需求。 涨价压力也向移动和 PC NAND 扩散。UFS 价格最高上涨 100%,原因是企业级 SSD 需求扩张挤占供应,同时低容量 eMMC 等低端 NAND 供应减少,使消费级 NAND 供需也趋于紧张。 整体来看,AI 基础设施扩张正在改变存储产业的价格传导路径。过去主要集中在 HBM 和服务器 DRAM 的紧缺,正通过产能分配和晶圆资源挤压,传导至手机、PC 和消费级存储市场。对于终端品牌而言,内存和闪存成本上行可能成为下半年利润率和产品定价的重要变量。

09-18 03:17

三孚新科:公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备将交付头部AI服务器PCB制造商

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