中信建投：AI算力链增长突出，估值消化后聚焦业绩兑现
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招商策略：AI芯片市场正在形成GPU与定制ASIC并行发展的格局
火星财经消息,招商策略称，本周海外大模型竞争再度明显升温：OpenAI于9月4日发布GPT-6 Astra，Anthropic于9月2日推出Claude Fable 5.1与Claude Mythos 5.1，谷歌在同日发布Gemini 3.8 Flash，三家头部厂商在极短时间内完成新一轮旗舰或主力模型更新。从三个模型的共性趋势看，实际生产效率成为衡量前沿模型价值的重要标准，科研能力是旗舰模型最关注的细分方向之一。与此同时，不同厂商的产品路线也进一步分化：OpenAI强化计算机操作能力，Anthropic继续深耕Agent，谷歌则依靠Flash系列强化性能、速度与成本之间的平衡。ASIC放量重塑算力格局。博通最新财报进一步确认，AI算力正在加速重构，定制芯片成为AI算力扩张的重要环节。FY2026 Q3公司营收创历史新高，并给出未来两个财年的AI半导体收入指引，定制ASIC进入规模化部署阶段，并逐步成为头部模型厂商和云厂商优化推理成本、能耗和系统效率的重要选择。随着谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等客户推进多代XPU项目，AI芯片市场正在形成GPU与定制ASIC并行发展的格局。(财联社)
分析师：PCB 第 3 季再传涨声，看好台光电、南电后市
ChainCatcher 消息，经济日报报道，过去近半年内 CCL 厂商因上游材料价格全面走上，上调产品报价约 20%~30% 不等，多数 PCB 厂价格传导速度不够即时，出现 2~3 个月时间差，导致毛利率表现受侵蚀。法人机构表示，今年第 3 季起，部分 PCB 厂商将涨价，效益显现，有望带动相关厂商获利表现回升。分析师表示，载板方面，以 T glass 带头的电子玻纤布以及铜箔钻针等皆持续缺货，其中 Tglass 缺口最为严重，部分厂商缺口已达 20%，预期缺口将延续至明年。预期今年下半年载板厂商在 AI GPU、ASIC 高效能运算需求推升，以及关键原物料持续吃紧下，迈入供不应求状况，载板厂持续采滚动式调价，报价仍有双位数调升空间。另外，受到 AI 相关需求居高不下，新世代产品推升规格提升，持续看好 CCL 厂商受益产品价量齐扬，原物料价格持续紧缺，高阶 CCL 交期持续拉长下，产品涨价趋势不变，持续看好台湾 CCL 厂商台光电、台燿后市发展。同时，载板缺口逐步扩大下，有益于载板厂商议价能力，涨价趋势将延续，维持看好台系载板厂后市表现，包含南电等供应链。
上游原材料供应吃紧，PCB 厂商下半年酝酿新一轮涨价
火星财经消息，受铜箔基板及半固化片等上游材料供应紧张、成本持续走高影响，PCB 产业涨价潮延续。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华等厂商今年已陆续上调报价约 5% 至 30%，涨价效益自第三季度起逐步显现。业内指出，上半年主要 CCL 厂产品已调涨约 20% 至 30%，下半年至 2027 年仍有逐季涨价压力。高阶电子布供应同样吃紧，其中 Low DK 二代布供需缺口估逾 60%，涨势可能延续至 2027 年上半年。IC 载板市场同样延续涨价趋势，在 AI GPU 及 ASIC 需求推升下，第三季度、第四季度报价仍有双位数调升空间，欣兴、景硕、南电有望同步受惠。PCB 厂商表示下半年将视材料成本变化，适时启动新一轮价格调整。
分析：韩国PCB厂商Q2业绩爆发，AI服务器与SOCAMM将成为下一轮增长引擎
BlockBeats 消息，8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB/封装基板厂商有望延续 Q2 强劲表现，Q3 盈利预期进一步改善。 以大德电子为例，公司 Q2 营收达到 4,010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润 703 亿韩元，同比暴增 3,599%。Simmtech 同期营收 5,146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润 629 亿韩元，同比增长 1,035%。TLB 营收 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润 128 亿韩元，同比增长 86%。 Jukan 指出，大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板以及多层 PCB（MLB）；Simmtech 则聚焦封装基板和存储模块 PCB；TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。 他认为，随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板，并减少 BT 载板布局，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。 此外，Jukan 强调，SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，进一步推动 AI 基础设施供应链增长。
PCB产业链半年报亮眼，高端产品供需偏紧或延续至2028年
火星财经消息 8月18日，多家PCB产业链企业近期披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现较快增长。梳理发现，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等成为推动企业业绩增长的重要因素。与此同时，当前PCB行业仍处于结构性涨价过程中，高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供需偏紧状态。展望后市，有行业人士表示，AI服务器持续迭代、ASIC加速器加快放量将继续支撑高端PCB需求，而高端产能释放仍需要时间，预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。 （上证报）
CoreWeave、Nebius财报揭示AI云算力趋势：供给短缺持续，CSP迈向“AI基础设施操作系统”
Odaily星球日报讯 分析师 qinbafrank 在 X 平台发文表示，CoreWeave（CRWV）和 Nebius 最新财报显示，AI 云算力（CSP）行业正在进入快速扩张阶段，行业竞争重点正从单纯提供 GPU 租赁，转向建设覆盖算力、软件、数据和运营能力的 AI 基础设施平台。 目前，AI 算力需求仍明显超过短期可交付供给。与此同时，AI 算力定价权正在增强，但涨价主要集中于高价值资源。CoreWeave 表示，7 月各类 GPU 计算 SKU 价格普遍上涨约 25%；Nebius 披露，上一代 GPU 价格较一季度上涨超过 30%，二季度新签合同平均年化收入超过每 MW 2000 万美元，部分项目达到 2000 万至 2500 万美元，短期紧急容量价格甚至达到每 MW 4000 万至 5000 万美元。 不过，价格上涨主要发生在短期容量、新一代 GPU、大规模集群以及生产级 AI 推理场景，传统低优先级、长期锁价的裸算力并未同步上涨。从盈利模型看，AI 算力项目级回报正在变得更加清晰，但公司整体资本回报率（ROIC）仍需时间验证。Nebius 首次披露较明确的项目回收周期，CoreWeave 则通过长期合同和资产级融资降低 GPU 投资压力。但两家公司当前仍处于高资本投入阶段，折旧和融资成本继续压缩利润空间。 不过，越来越多单个项目能够实现经济模型闭环，意味着 AI 基础设施商业模式正在逐步成熟。此外，CoreWeave 和 Nebius 均在向“AI 基础设施操作系统”方向升级。未来 CSP 竞争不再只是出租 GPU 小时数，而将覆盖 AI 训练、推理、存储、网络、模型部署、监控、安全治理以及 Agent 运行环境等完整服务体系。 在资本模式方面，两家公司也出现不同路径：Nebius 更偏向轻资产模式，通过资本合作伙伴投入建设 AI 数据中心，自身提供 AI 基础设施运营和软件能力；CoreWeave 则通过 Omni 战略推动混合云模式，将完整 AI 云平台部署到客户自有数据中心和 GPU 资源上，更强调企业级和主权 AI 交付。 整体来看，AI 云算力行业正在从“GPU 租赁商”向“AI 基础设施平台”演进。短期供给约束仍将支撑算力价格，而长期竞争焦点将转向资本效率、软件能力以及能否成为 AI 时代的基础设施操作系统。