三星电机、LG Innotek 推进英特尔 EMIB-T 基板供应
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Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。
Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装
火星财经消息,联发科在上周的法说会上明确表示，英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术的良率“已达到非常不错的水准”。Wedbush分析师指出，联发科的评论“进一步验证了英特尔在封装领域的进展”，并可能意味着谷歌的TPU订单已近在咫尺。(财联社)
三星电子、SK海力士计划下半年增加对英伟达8层HBM4内存供应量
火星财经消息,三星电子与SK海力士计划在今年下半年增加对英伟达的8层HBM4内存供应量，这一安排主要受英伟达供应策略影响，目的是保障各类型HBM内存的供应稳定，同时兼顾产品发热量。据了解，8层内存极有可能成为下一代HBM4E的旗舰产品。 （ZDNET Korea）
三星电子拟将器兴 NRD-K 研发产线改为晶圆代工用途，目标 HBM 用 2nm 基础芯片量产
火星财经消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，三星电子正调整其器兴园区 NRD-K 2 号产线的原定用途，从研发设施改为晶圆代工产线，主要目标产品为英伟达 HBM 所需的 2nm 基础芯片。该产线预计将于 2028 年下半年启用，采用“Send-Fab”模式，即从其他量产线接收晶圆并代工特定工序。NRD-K 是三星电子为抢占未来半导体技术而建设的最尖端复合研发园区，总投资约 20 万亿韩元，共规划 3 条产线，其中第 1 条已于 2024 年底竣工。此次调整旨在提前应对 AI 基础设施投资带动的 HBM 需求扩张。三星计划在定制 HBM 及 HBM5 上率先应用 2nm 工艺以保持性能优势。业内人士指出，NRD-K 2 号线规模相对较小，适合以 Send-Fab 形式运作。但距离产线启用仍有约两年时间，最终用途仍可能根据市场形势再次调整。三星此前曾考虑将该产线用于 DRAM 生产，相关计划在本月被修改后，DRAM 产能将更集中于平泽园区。设备采购订单尚未正式发出。
Citrini观点：英伟达护城河依然深厚，HBM4成本翻倍推升Rubin售价，高毛利与强定价权未受动摇
火星财经消息，7 月 28 日，Citrini 分析师 Jukan 引用富邦证券《2027 半导体展望》报告指出，尽管 HBM4 成本将从 HBM3e 的 17-18 美元/GB 大幅跳升至 2026 年的 31-32 美元/GB，推升英伟达 Rubin GPU 售价至约 7.8 万至 8 万美元，但英伟达仍能维持 75% 至 80% 的高毛利率水平，其定价权与成本传导能力未被动摇。报告中同时指出，定制 ASIC 的 HBM 成本可能更高，达到 35-36 美元/GB，意味着 2027 年 HBM 成本将翻倍。 富邦证券报告对 AI 市场需求保持乐观，认为尽管市场近期担忧 AI 通胀，但 Token 成本仍是驱动云服务商资本支出的更重要因素。在架构层面，英伟达新机架仍计划使用相同数量的计算芯片，机架内仍用线缆做 Scale-up，机架间则用 NPO/CPO 做 Scale-out。此外谷歌计划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU，产能消耗较 2027 年翻倍以上；英特尔 EMIB 产能预计 2027 年底增至每月 2.4 万至 2.5 万片，台积电则放缓 SoIC 扩张以优先扩大 CoWoS 产能。 核心结论为：即便成本结构发生变化，英伟达在 AI 算力生态中的定价权、毛利率和需求支撑仍然构筑了难以撼动的竞争壁垒。
日月光投控获 Google TPU 与英特尔追加先进封测订单
火星财经消息，经济日报报道，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大举追加先进封测订单，英特尔加快推进 EMIB 先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单，先前调高封测报价效益显现。Google 持续提高 AI 资本支出扩建数据中心，以 TPU 支应 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服务，市场预估 Google TPU 将于 2028 年进入大规模放量阶段，出货量上看 1200 万至 1500 万颗。日月光投控掌握 2.5D、3D 先进封装及高阶测试技术，Google 亦扩大采用台积电先进制程与 CoWoS 产能。英特尔冲刺 EMIB 先进封装平台，Meta、Google 等云端大厂相继导入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以纯封测代工定位，可直接采购有机嵌入式硅桥基板，承接后段晶圆级组装与高阶测试业务。日月光投控营运长吴田玉认为，英特尔 EMIB 与台积电 CoWoS 并非零和竞争。随 AI 芯片测试时间拉长，设备、材料及人力成本攀升，高阶封装与测试产能日益紧俏，主要封测厂已依产品、产能及客户条件陆续调升价格，涨幅约 5% 至 10%。