三星电机与高通共同开发有机桥 2.1D 封装技术
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三星电机、LG Innotek 推进英特尔 EMIB-T 基板供应
火星财经消息，据 ZDNet Korea 9 日报道，三星电机与 LG Innotek 正推进进入英特尔 EMIB-T 用封装基板供应链，相关产品开发与测试已在进行。EMIB 以小型硅桥连接芯片，英特尔此前主要用于自有芯片；改进版 EMIB-T 正扩大对外销售。谷歌计划于明年下半年推出的下一代 AI 加速器 TPU 将首次应用 EMIB-T。EMIB-T 在硅桥中插入用于电力传输的硅通孔。知情人士称，三星电机多年来已开发 EMIB 用基板样品，目前按 2.1D 封装基板概念推进 EMIB-T 供应。LG Innotek 近期向 SK 海力士送交 EMIB-T 用封装基板进行样品测试，双方正将 HBM 安装于基板上以评估产品特性。目前 EMIB-T 用封装基板由日本 Ibiden、新光电工、台湾欣兴电子及奥地利 AT&S 供应。Ibiden 决定利用闲置工厂开工建设英特尔 EMIB-T 专用基板量产线，投资规模约 2 万亿韩元，并据悉已获得谷歌、亚马逊、英特尔等预付款。
消息称台积电CoWoS供应紧缺使得客户聚焦英特尔EMIB-T
火星财经消息,据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。(财联社)
Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。
Citrini观点：英特尔增发释放积极信号，代工及EMIB业务持续推进
火星财经消息，8 月 14 日，Citrini 分析师 Jukan 指出，国信证券海外电子最新研报认为，英特尔此次 200 亿美元股票发行释放积极信号，CEO 陈立武及其家族直接认购约 1200 万美元，体现管理层对公司前景的信心。国信证券重申英特尔「买入」评级及 136 美元目标价，并将 2026 年、2027 年 EPS 预期分别上调 3% 和 1%。 Jukan 援引研报称，英特尔此次增发规模由最初的 150 亿美元扩大至 200 亿美元，机构需求据报超过 1000 亿美元，发行价为 95 美元，超额配售权已全部行使。国信证券认为，管理层认购有望进一步支持英特尔 2027 年资本开支。 研报预计，英特尔代工业务将在 2027 年第四季度实现盈亏平衡，2028 年利润率杠杆将进一步释放。目前 18A 良率预计约为 80%，Clearwater Forest 已进入量产爬坡阶段，苹果 14A 高量产进展也较为值得关注。 此外，EMIB 客户基础持续扩大，AWS Trainium3 预计于 2027 年采用 EMIB-T，谷歌 Humufish/Triggerfish 预计将在 2027 年下半年至 2028 年进入规模扩张阶段，AWS 和微软的 ASIC 也可能于 2028 年采用 EMIB。国信证券据此将英特尔 2027 年、2028 年后端业务收入预期分别上调至 11 亿美元和 70 亿美元，并在计入增发摊薄影响后维持 136 美元目标价。
英特尔 EMIB-T 先进封装面临良率挑战，2027 年首批量产目标仅 50%
火星财经消息，据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术 EMIB-T 正面临严峻的良率挑战。ABF 载板供应商欣兴电子（Unimicron）在 7 月 29 日的财报电话会上表示，该技术“尚未成熟”，三家 EMIB-T 载板供应商（欣兴、揖斐电、新光电气）在 2027 年底首批量产阶段的良率目标仅为 50%。EMIB-T 是英特尔对标台积电 CoWoS-L 的先进封装方案，区别在于将硅桥直接嵌入载板而非使用硅中介层，使载板供应商成为决定成败的关键环节。谷歌第九代 TPU 已确定在 2028 年量产时采用 EMIB-T 封装，联发科负责芯片协同设计，该芯片若成功量产，出货量有望挑战英伟达。欣兴电子表示，客户（英特尔）已提供利润保证机制，即便良率不佳仍能确保供应商盈利，50% 良率目标实现后利润率将高于公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前达成量产目标仍存较大不确定性。
Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装
火星财经消息,联发科在上周的法说会上明确表示，英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术的良率“已达到非常不错的水准”。Wedbush分析师指出，联发科的评论“进一步验证了英特尔在封装领域的进展”，并可能意味着谷歌的TPU订单已近在咫尺。(财联社)