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高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元
火星财经消息,高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。(财联社)
分析师：PCB 第 3 季再传涨声，看好台光电、南电后市
ChainCatcher 消息，经济日报报道，过去近半年内 CCL 厂商因上游材料价格全面走上，上调产品报价约 20%~30% 不等，多数 PCB 厂价格传导速度不够即时，出现 2~3 个月时间差，导致毛利率表现受侵蚀。法人机构表示，今年第 3 季起，部分 PCB 厂商将涨价，效益显现，有望带动相关厂商获利表现回升。分析师表示，载板方面，以 T glass 带头的电子玻纤布以及铜箔钻针等皆持续缺货，其中 Tglass 缺口最为严重，部分厂商缺口已达 20%，预期缺口将延续至明年。预期今年下半年载板厂商在 AI GPU、ASIC 高效能运算需求推升，以及关键原物料持续吃紧下，迈入供不应求状况，载板厂持续采滚动式调价，报价仍有双位数调升空间。另外，受到 AI 相关需求居高不下，新世代产品推升规格提升，持续看好 CCL 厂商受益产品价量齐扬，原物料价格持续紧缺，高阶 CCL 交期持续拉长下，产品涨价趋势不变，持续看好台湾 CCL 厂商台光电、台燿后市发展。同时，载板缺口逐步扩大下，有益于载板厂商议价能力，涨价趋势将延续，维持看好台系载板厂后市表现，包含南电等供应链。
上游原材料供应吃紧，PCB 厂商下半年酝酿新一轮涨价
火星财经消息，受铜箔基板及半固化片等上游材料供应紧张、成本持续走高影响，PCB 产业涨价潮延续。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华等厂商今年已陆续上调报价约 5% 至 30%，涨价效益自第三季度起逐步显现。业内指出，上半年主要 CCL 厂产品已调涨约 20% 至 30%，下半年至 2027 年仍有逐季涨价压力。高阶电子布供应同样吃紧，其中 Low DK 二代布供需缺口估逾 60%，涨势可能延续至 2027 年上半年。IC 载板市场同样延续涨价趋势，在 AI GPU 及 ASIC 需求推升下，第三季度、第四季度报价仍有双位数调升空间，欣兴、景硕、南电有望同步受惠。PCB 厂商表示下半年将视材料成本变化，适时启动新一轮价格调整。
南亚塑胶宣布 CCL 及 Prepreg 涨价 20% 至 25%，9 月 1 日起生效
火星财经消息，南亚塑胶电子材料事业部发布调涨通知，因全球电子材料市场供需严重失衡，核心原物料价格全面持续上涨，其中玻璃布短缺尤为严重，采购成本失控上扬，公司决定于 9 月 1 日起上调铜箔基板（CCL）及粘合片（Prepreg）价格，涨幅为 20% 至 25%。这是 PCB 上游材料行业近期较大规模的一次调价。铜箔基板为印刷电路板的核心原材料，其价格波动将直接传导至 PCB 及下游电子终端产业。通知以出货日为准，自 9 月 1 日起生效。南亚塑胶表示将持续关注供应链动态并同步应对市场环境变化。
PCB概念反复活跃 宝鼎科技6天5板
火星财经消息,PCB概念反复活跃，宝鼎科技6天5板，景旺电子2连板，逸豪新材、胜宏科技、生益科技、沪电股份跟涨。消息面上，高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测，2028年市场规模将达840亿和480亿美元。(财联社)
四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
火星财经消息,据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。(财联社)